马静梅，刘惠莲，华 中

(吉林师范大学 物理学院，吉林 四平 136000)

SiC陶瓷因其自身结构特点具有优异的力学性能，抗氧化性和抗化学腐蚀能力强等优点，在工程上得到广泛的应用[1].然而也正因为它的强共价键特性使其具有较低的自扩散系数，因此很难通过传统工艺获得完全致密的SiC陶瓷.采用固相烧结方法制备SiC陶瓷时通常会加入B，C或Al2O3等，这些添加剂虽然能够实现SiC的致密，但其烧结温度都在2200oC以上.

近年来，AlN，Y2O3和Y2O3-Al2O3等作为烧结助剂也被加入到SiC中，这些粉体与SiC表面的SiO2反应生成液相，不仅促进了SiC的致密化而且降低了烧结温度(2000oC)[2].但在高温服役条件下，这些位于晶界处的产物就会软化从而降低了复合材料的力学性能，因此，为了更好的满足SiC基复合材料的高温服役要求，有必要寻求一种更好的液相烧结助剂，既具有高熔点又能在冷却过程中快速晶化.

BaAl2Si2O8(简称BAS)是一种熔点高达1760oC的陶瓷，温度达1175oC左右就能形成低温共熔体，且在冷却过程中很容易结晶[3].前期的实验结果表明BAS是一种很有效的液相烧结助剂，促进了Si3N4陶瓷的致密化[4].因此，本文将BAS引入到SiC陶瓷的制备中，研究了BAS含量对SiC基复合材料的致密化、显微组织和力学性能的影响.

1 实验

1.1 实验原料及制备

实验所用原始粉体为α-SiC(山东潍坊凯华SiC微粉有限公司，其颗粒形貌与尺寸如图1所示)，BaCO3(纯度为99.9%，日本稀土材料有限公司)，Al2O3(纯度为99.9%，日本稀土材料有限公司)和SiO2(Grade A16SG，Alcoa).生成的复合材料中BAS含量分别为20wt%、30wt%和40wt%.为保证生成BAS的化学计……