在深圳龙华，中科飞测的总部大楼里，科技与自然悄然交融。展厅里每一台精密的半导体量测与检测设备，都被赋予了一棵树的名字——云杉、枫香树、龙血树……它们身旁，是一个个与之对应的卡通潮玩形象，既有童趣又饱含深意。

创始人兼董事长陈鲁在这里种下一个“文化寓言”：让中科飞测的一棵棵“树”扎根中国芯片产业的每一寸土壤，终有一日，长成一片片茂密森林。

“这个行业里，KLA（科磊）一骑绝尘，2024年占据国内超过六成市场。”中科飞测市场销售副总裁荣楠坦言，“我们正在挑战他们的长期垄断地位，不仅在晶圆制造光学检测领域的产品种类上实现全面对标，还切入软件与服务等全链条环节，现在已初见成效。”

破壤：对抗垄断的挑战者

一个广泛的共识是，在芯片制造流程中，光刻设备的技术门槛最高、制造成本最昂贵。但相对鲜有人知的是，紧随光刻之后的“量测与检测”环节，如同制造流程中的“标尺”，同样具备极高的技术复杂度与成本壁垒——量测是用于对晶圆上薄膜厚度、表面形貌等尺寸与特性进行量化描述；检测则用于识别晶圆表面或电路结构中的异常，例如污染、划伤、开短路等缺陷。

在这一领域，成立于1975年的美国KLA长期占据垄断地位，全球市场份额稳定在50%以上。如果将应用材料、日立等检测设备企业计入，全球前五大公司合计占据超过80%的市场份额，牢牢掌控着全球芯片制造的“良率命门”。

量测与检测设备不仅技术路线复杂、单价高昂，更特殊的是其种类繁多，不同设备之间的技术迁移度很低。