改善铜导电性

当电流流过金属线时金属线会变热，原因是金属有电阻温度系数这一特性。通常在金属中引入添加剂会增加其电阻温度系数，这意味着它们在电流通过时更容易发热。认为碳化合物与铜以适当的比例混合制成电线可以提高导电性能，这是一种违背传统观念的现象。现有美国能源部的材料科学家在电气级铜中添加18×10-6的石墨烯时，电导率没有降低而电阻温度系数降低了11%，相当于提高了铜的导电性。这对于电动汽车电机中铜线绕组的电导率增加11%，转化为电机效率增加1%。

（I-Connect007.com，2023/12/28）

寻找活化剂钯的替代物

英国电路技术研究机构（ICT）的圣诞研讨会上，有专家介绍化学镀工艺的非贵金属活化剂的开发。由于现用活化剂钯是贵金属，成本太高，研究了用锌粉和钴粉材料代替钯。以钯为基准，使用聚酯织物作为基材，进行了锌粉和钴粉筛选试验，实验过程有浓度、浸泡时间、温度、分散方法和粒度等方面的比较，使用SEM显微照片来说明镀铜特征的物理差异。实验结果表明，锌和钴都可以引发化学镀铜过程，然而发现引发机制与钯不同，钯起催化剂作用是通过氧化还原反应导致溶液中的铜被还原，以形成初始金属沉积物；锌和钴都没有催化活性，最初的铜沉积物是通过简单的金属置换反应形成的。

研究铜箔表面形貌和信号损耗的相关性

iNEMI机构有项目组在研究5G应用PCB的铜箔表面形貌和信号损耗的相关性及测量方法。具体目标是确定测量铜箔表面形貌(轮廓)的最佳非接触方法，得出平均表面粗糙度（Sa）、界面表面相对于平面基线的增量（Sdr），找出不同表面轮廓的信号损耗量，以及确定铜箔表面处理工艺与树脂系统的粘附性关系，及其对高频下的信号损耗和完整性的影响。该项目是使用介电谐振器测量表面电导率，得出与铜箔粗糙度及信号损耗的相关性。那么它为铜箔和覆铜板制造过程检查铜表面提供了一种有效的在线过程控制工具。

（I-Connect007.com，2023/12/18）

不含PFAS透明聚酰亚胺(PI)制品

日本三菱瓦斯化学开发出新型透明聚酰亚胺（PI）制品，为下一代显示器等各种应用。一般透明PI是以氟系单体取代均苯四酸二酐（PMDA）等PI原料使其透明化，三菱透明PI最大的特点为不含有机氟化合物（PFAS），在不使用氟类单体的条件下实现了透明的PI，是目前市售透明PI中唯一不含PFAS的制品。该PI包括高耐热性、高弹性、低双折射等各种特性，其高耐热等级的制程耐热性约为450 ℃。

（材料世界网，2023/12/14）

帮助PCB绿色化的新树脂材料

上纬研发团队开发了用于PCB的低介电环氧树脂固化剂EzCiclo，该固化剂的80%以上以废弃塑料为原料，纯树脂固化后在10 GHz可达Dk2.78/Df0.011。此技术以废塑料制备活性酯类寡聚物，作为环氧树脂固化剂；与环氧树脂固化后具良好的电气性质，且具可降解特性。此固化剂应用于PCB上，可制备出符合IPC-4101规范之铜箔基板，提升环氧树脂的FR-4板电性能，可应用于一般电子产品、车载或网络通讯等产品。经验证压制的铜箔基板经过化学处理后可降解分离出铜箔与玻纤布，增加PCB的可回收材料含量，达到减废、减碳目标。

另外，上纬研发团队开发以生物基原料制备的双马来酰亚胺（BMI）树脂，提供生物基含量42%与67%两种规格。42%生物基含量固化物，于10 GHz下的Dk2.54、Df0.0044；67%生物基含量固化物，于10 GHz下的Dk2.22,、Df0.0027。可作为低介电固化添加剂使用，达到减碳效益，有良好的可挠曲性，改善硬式电路板与RCC背胶铜箔材料韧性。

（材料世界网，2023/12/5）

高热冲击可靠性免清洗焊锡膏

SHENMAO 科技推出免清洗焊锡膏新产品,专为满足汽车热冲击可靠性应用的严格要求而设计。该焊锡膏采用高可靠性无铅合金（Sn/4Ag/3Bi），其抗拉强度性能是典型SAC305合金的1.4倍，热循环寿命比SAC305合金长两倍，突出了其非凡的耐用性和可靠性。其没有添加卤素，确保符合RoHS和REACH法规；具有与SAC305相似的熔点，应用常规SAC305回流焊设备；优异的可焊性与可打印性，确保在制造过程中易于使用。

（I-Connect007.com，2023/12/12）