近日，中国有色工程有限公司暨中国恩菲工程技术有限公司湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6 μm超薄双光电解铜箔产品，标志着该公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。

电解铜箔作为铜元素深加工产品之一，是电子通讯行业的重要基础原料。然而，我国面临铜箔低端产品过剩、高端电解铜箔产品依赖进口的问题，相关生产技术亟待提高。目前，国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6～9 μm，抗拉强度为300～450 μm，延伸率大于3%，毛面轮廓度Rz小于2 μm。中国恩菲高性能电解铜箔研发团队使用自主研发设计并拥有专利技术的生箔机及新型电解铜箔电解液配方，已试制出小于6 μm、最低可达4 μm的超薄双面光铜箔产品，铜箔的表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各项性能均符合现有电解铜箔的性能标准。研发团队试制的超薄电解铜箔毛面铜结晶致密均匀、平整光滑、无针孔，表面粗糙度Ra小于0.35 μm，Rz小于2 μm，试制4 μm超薄铜箔抗拉强度最高达到408 MPa，延伸率最高可达9.5%。

铜箔研发团队经过多年的努力，从电解铜箔产品的电解液配方和生产工艺入手，经过电解铜箔产品开发的瓶颈——电解铜箔装置等重要节点，突破自身专业限制，从无到有、自力更生，对电解铜箔生产的关键装置——生箔机进行了自主设计和研发。目前，公司已申请了4项相关发明专利。