当前全球电子制造供应链的态势The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain

IPC发布《2023年11月全球电子供应链态势报告》，调查数据显示近几个月电子行业形势有所改善，需求稳步上升；未来六个月出货量、订单、产能利用率、积压和利润率预计将上升，关键业务指标预计将保持相对稳定。只是材料成本继续提高，劳动力成本更是电子制造商的痛点。在调查中提出了一个关于PCB和EMS产量增长的特别问题，美国到2028年五年目标PCB为全球产量的9.3%，EMS行业占全球产量的12.9%，应该高于当前水平。

（By IPC www.IPC.org，2023/12/5）

乐观多于担忧Has More Optimism Than Concerns

2024年电子行业的前景喜忧参半，一个显著的趋势是制造业从中国转移到东南亚、墨西哥和美国等地区，促进了供应链的多元化。经济逆风、地缘政治紧张局势是令人担忧的因素。在增长计划中劳动力是最关心的问题，没有年轻劳动力进入一切都不可能实现。EMS和PCB制造领域的技术都达到了一个转折点，公司发展需要进行投资。美国《芯片法案》正在慢慢实施，鼓励所有公司利用《芯片法案》享受政府激励措施。该行业的智能互联工厂将大幅增长，“走向绿色”是新技术必要的选择。

（By Joe O’Neil，PCB magazine，2023/12）

发人深思的制造：投资高科技设备、工艺和劳动力Elevating Fabrication: Investing in High-Tech Equipment,Processes,and Labor

作者访问了北美、欧洲和亚洲的制造商，陈述全球PCB制造商面临的挑战和机遇。全球PCB市场在经历明显的疲软，对经济前景表示担忧。2024年的总体前景似乎是有积极乐观的一面，也有担忧的一面。北美和欧洲公司正在进行投资，在高科技工艺方面主要探索HDI和超HDI技术。美国受限制是的缺乏强大PCB设备能力，以及年轻的工程师人才，必须以自动化不断推动工艺技术的发展。亚洲国家与北美形成了鲜明对比，有完整的材料和设备市场，投资主要集中在更高的技术上，为满足全球市场未来的需求拓展。

（By Aidan Salvi，PCB magazine，2023/12）

我们需要多少个大电流过孔？How Many High-Current Vias Do We Need?

如果印制板上的高电流线路之间有导通孔连通，那么这导通孔该多大？传统观点一直认为，过孔的导电截面积应等于或超过导线的截面积，设计标准IPC-2152中是这样规定载流容量的。经过模拟试验，事实上导通孔要比想象的少。如流通14A导线截面积0.348 mm2(540 mil2)，按常规计算需0.254 mm（10 mil）导通孔15个才等效；实验证明只需4个孔就达到导线同样温度效果。这是因为孔导体被电介质包围，比空气更有效地冷却，孔内部导体比外部导线更冷。抛弃传统观念，可以节省宝贵的电路板面积。

（By Douglas Brooks and Johannes Adam，PCD&F，2023/12）

挠性电路的色彩Flex Circuits,in Color

有一种LED用挠性电路板需要表面是白色的，以增强反光度。形成白色表面有不同的方法，以及各种方法不同的优缺点。最简单的方法是网版印刷白色油墨，但有些油墨耐弯曲性差，容易裂开脱落，并且印刷表面粗糙。采用白色柔性阻焊剂，只是阻焊层耐弯曲性不及覆盖膜，因此可反光区域选择用白色阻焊剂，而非反光要求区域采用覆盖膜，两种形式组合；最理想的是覆盖白色聚酰亚胺薄膜，只是量少成本高。

（By Mark Finstad，PCD&F，2023/12）

挠性印制电路设计入门Flexible Printed Circuits: A Design Primer

挠性印制电路板(FPCB)因使用不同有多种类型，如线路密度和层数不同，使用中弯曲程度和频率不同，组装连接方式不同等。FPCB设计应从机械和电气特性要求决定采用的结构类型。柔性绝缘材料有多种，除了考虑机械和电气性能外，还应考虑到制造过程条件和成本。FPCB单元形状设计可以用折纸模拟，导线截面积与线间距由负载电流及电压决定，布线走向与弯折方向成垂直，并保持应有的弯曲半径。连接盘尺寸和形状设计应使得结合牢固，连接区域必要时可附有加强板，为防止电磁干扰可采用屏蔽层结构。

（By Chris Keirstead，PCB design，2023/12）