苟 辉 汪忠林 李 冬

（中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710068）

0 引言

随着5G等相关先进电子技术的不断提出以及电子行业日新月异的发展，为应对解决印制电路板（PCB）生产所面临的各种挑战，我司新引进一项磁力线热熔技术，以提升多层印制板的层压质量与效率。为使该项工艺能够完美适用于我司印制板的生产，本文从热熔工艺原理入手并结合相关实验，对影响热熔效果的各因素进行分析研究，以期获取最适合的热熔参数，用于实际生产过程中。

1 热熔块的设计

热熔块作为热熔过程的直接参与者，其设计的合理与否对最终热熔的效果有着较大的影响。磁力线热熔原理是在高频磁力线的作用下，热熔区域的含铜部分就会产生热量从而使得半固化片从B状态转固化为C状态，从而起到黏合各层单片的效果，无铜区域就不会受到高频磁力线的影响。在热熔过程中半固化片由于先得融化再而固化，其必然会向外溢流，于是在热熔块周围添加阻流块能够较好地阻止融化状态的半固化片流动至图形区域内。虽然很多板厂直接控制热熔块和印制板图形区域的距离来解决该问题。但阻流块的存在可以进一步避免热熔头与单片位置匹配不理想，过于靠近图形区域内、热熔温度设置错误、热熔头温度异常、热熔扩散区域集中单向性等不确定因素的影响。阻流块中的铜的尺寸不能过大，过大会有该处含铜部分发热融化半固化片的隐患。……