秦伟峰 陈长浩 杨永亮 郑宝林

（山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400）

在5G移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。这就要求覆铜板具备优秀的介电性能、热膨胀系数以及高耐热性来满足电路互联、电子元件安装的可靠性要求和高速传输要求。

目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点：如聚四氟乙烯树脂熔融黏度大（1010 Pa.s/380 ℃），聚四氟乙烯基覆铜板需要在380～400 ℃的高温下压制成型；氰酸酯基覆铜板的成本太高；聚苯醚树脂难溶解，工艺复杂；聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。[1]-[5]

文章通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性，提高树脂体系各种材料的相溶性、增强与玻璃布的浸透性，制得低介电、高耐热覆铜板。板材具备优异的阻燃性能、力学性能、良好的加工性，特别适用于作为封装高速、HDI（高密度互连）用覆铜板基材。

1 实验部分

1.1 材料与仪器

材料：双马来酰亚胺、对氨基苯甲酰肼、甲苯、低溴环氧树脂、二烯丙基氰酸酯、聚苯醚树脂、硅微粉、硅烷偶联剂、固化促进剂。

仪器：ASID-NJ11型凝胶化时间测试仪（广州正业科技股份有限公司）、DZC-5型剥离强度试验机（广州正业科技股份有限公司）、WK-310型水平垂直燃烧测定仪（常州文昌测控……