本次公開发行股票不超过20725.3886万股，发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不超过25.00%。公司实际募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目建设及补充流动资金。建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）以及高性能电子铜箔技术中心项目。

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。自公司设立以来，主营业务未发生重大变化。

截至本招股意向书签署日，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型25项。公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，其中，包括公司董事长丁士启先生在内，共有享受国务院特殊津贴专家3名，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。上述科研人员是公司新产品、新技术研发的骨干力量。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。

深耕铜箔行业十余年，依托于较强的资金及技术实力，发行人在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均构建了国内领先的产能布局，且公司当前产线具备成熟的不同产品切换工艺，能够有效满足主要客户未来对高性能产品的需求。发行人在采购生产机器设备时，已结合未来铜箔发展趋势及潜在产能需求，自前述国际领先的铜箔设备生产厂商购置行业内最为先进的核心设备，为公司把握行业发展机遇打下坚实基础。……