苟辉 李坚 张国荣

摘要：為改善层压过程造成的多层印制电路板拼板空旷区域的白斑问题，选取中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所一款生产过程中存在白斑问题的多层印制板，针对造成白斑问题的典型因素进行实验分析，根据实验结果得出各因素对白斑的影响，最后选取合适的参数，改善层压工艺，以达到提升印制电路板质量的目标。

关键词： PCB;白斑;层压

随着5G、物联网时代的到来，印制电路板的尺寸、性能以及质量等方面都面临了新的挑战。随着PCB尺寸的不断缩减，印制电路板层数逐渐增加，这对印制电路板的生产工艺提出了更高的要求[1]。因印制电路板内层重叠的电地层空旷区易出现白斑，这种白斑一般发生在玻纤布交叉点上，严重时将铜箔腐蚀后就能看到白斑[2]。近期，中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所某些大尺寸（16 inch×18 inch，1 inch=2.54 cm）多层印制板设计的图形存在内层重叠的电地层基材空旷区，在生产过程中，经常出现白斑问题。该印制板完成电镀、蚀刻工序后，会显露出黑棕色的斑纹，表明溶液已通过空洞渗漏进去，严重影响印制电路板的质量，因此，需对白斑问题进行研究并加以改善。

1 分析原因

本实验将以如下印制板为例，分析印制板的基材白斑缺陷产生原因。该印制板属性如下：拼板方式为四拼、18层板，厚度为3.0 mm，尺寸为16 inch×18 inch，使用生益公司 S1000-2M的高TG基材，半固化片为1080（64%含胶量）和2116（54%含胶量），内层图形区域并无特殊，只是在印制板中间拼板出部分无铜处，为纯基材区域。……