杨蓉 唐伟峰 施爱莲 周彦 谭瑶

（上海航天电子技术研究所，上海，201109）

印制电路板是实现电子元器件互联的基本载体，主要由绝缘基材和导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑互连的作用。印制电路板是电子产品实施功能结构分解设计的最小单元，是开展通用化、系列化模块化设计的基本零件，是实现模块产品化的重要基础。随着电子信息技术的发展，印制电路板在航天领域得到了极其广泛的应用。

航天装备中的印制电路板呈现出多品种、变批量、需求量大、元器件种类繁杂等特点。如果设计师对印制电路板工艺性考虑不足，会导致印制电路板在制造、装配阶段暴露诸多问题，需要与加工单位多次沟通、修改，给生产制造过程带来很大负担，严重制约着生产周期和产品质量。因此，有必要运用标准化手段来优化印制电路板技术要求的编制，以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递，从而保障印制电路板的设计和制造质量。

1 印制电路板的设计与制造现状

传统的印制电路板设计与制造没有统一、有效的设计与工艺技术要求以及对设计与制造过程中问题的汇总、跟踪、反馈机制。因此在印制电路板设计制造过程中，设计环节出现的问题往往流入到制造环节，而信息反馈不及时、部门壁垒、流程过长等原因也会造成生产周期延长，甚至影响产品质量。

通常，印制电路板设计与制造存在以下问题：①电路设计人员对设计工艺性重视不够，对印制电路板可制造性设计的要素考虑不全面或不准确，导致印制电路板设计中存在影响可制造性的问题；……