张海磊　石蓝　谢亚伟

【摘要】    高职院校的核心任务是为社会为产业提供优秀的人才。本文以我院微电子技术专业为例，在“互联网+”背景下，从产业人才供应与需求的角度，解析产业岗位及职业能力需求，重构专业课程体系，构建专业课程群，组建课程群专业教师团队，调整教学内容、创新教学方法，优化考核方式等，初步形成课程群评价机制，探索微电子技术专业人才培养模式。

【关键词】    “互联网+”    微电子技术专业    课程群    供给侧

引言：

供给侧为经济学术语，意思指供给方面，国民经济的平稳发展取决于经济中需求和供给的相对平衡。可将其引申到教育领域，即实现产业人才的供给与需求达到平衡。高职院校是为产业培养人才的地方。但当前培养的学生通常很难快速适应产业岗位的需求。这是因为：传统的专业课程体系更多强调课程内容的前后衔接，较少考虑课程与岗位之间的关联，导致教学内容与产业岗位对接不够明确，学生系统分析问题和解决问题的能力不足，所学的知识和技能不能很好的应用于生产实践。因此需要基于产业岗位及职业能力需求进行专业课程教学改革。而课程群是以特定的素养结构为目标，由若干门性质相关或相近的单门课程组成的一个结构合理、层次清晰、彼此连接、相互配合、深度呼应的连环式课程集群。本文以微电子技术专业为例，将课程群与产业岗位对接，探索人才培养模式、重构课程体系，培养更高质量的集成电路产业人才。

一、基于产业岗位构建专业课程群

专业群课程体系的构建需要打破传统学科逻辑束缚，将“工作体系”作为构建的逻辑主线[1]，即根据产业岗位构建专业课程群。集成电路产业已经成为国家的基础性和战略性产业。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》：到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。由此可见，集成电路产业人才匮乏，集成电路产业人才培养迫在眉睫。集成电路产业包含了设计业、制造业和封裝测试业，它们分别对应于集成电路设计岗位、集成电路制造岗位以及集成电路封装与测试岗位。通过企业调研及各种问卷调查，解析了不同产业岗位所需要的的职业能力，并构建了专业课程群。如表1所示。

二、微电子技术专业课程群建设与实践

2.1师资队伍建设

课程建设离不开优秀的教师队伍。首先全体专业教师参与企业调研，对于产业岗位及能力要求有一个更加深入系统的认识。其次，专业教师需要转变观念，不断学习，提升自身的知识和技能水平，并根据学生的学习情况以及岗位能力需求，调整教学内容和教学方法。第三，采用走出去、引进来的方式，补充新教师和企业兼职教师，专兼职教师共同构建一支良好的教师队伍。第四，根据课程群，将专业教师划分为几个小组。同一课程群内的教师，针对教内容和教学方法，组织各种形式的研讨会，大家相互交流和探讨，共同提升教学质量。

2.2教学内容调整

课程群构建之后，需要根据职业能力需求，重新梳理课程群内每一门课程的教学内容。不仅要做好课程之间的前后衔接，更要非常明确本门课程所支撑的职业能力要求。以《集成电路制造工艺》为例，本课程主要内容与芯片制造岗位对接。集成电路芯片制造岗位主要分为两大类：工艺和设备维护。对于高职院校的学生来说，工艺岗位主要是能够操作设备运行，阅读理解工艺流程和工艺参数。在自己的权限范围内进行工艺参数的微调。因此学生不仅需要理解工艺流程和各道工序的作用，还能够明确每一道的工艺参数，因此将《集成电路工艺仿真》课程与《集成电路制造工艺》课程相融合。因此《集成电路制造工艺》课程教学中直接融入了SILVACO TCAD软件仿真工艺参数的内容。通过仿真学生更好的理解工艺参数的作用。而设备维护岗位主要是对于日常出现的一些小问题能够排查和设备日常的清洗与维护。半导体设备非常昂贵，运行维护的成本也很高。在教学中，采用现场演示和虚拟仿真相结合的方式，加强学生对于半导体设备的理解。一方面，专业具有微电子实训基地，半导体设备比较齐全;另一方面，专业开发了集成电路3D虚拟仿真系统，能够对于核心工序操作进行虚拟仿真。同时融入了1+X集成电路开发与测试技能考证内容和集成电路开发与测试技能竞赛内容，做到课证岗赛相互融通。不管是工艺岗位还是设备岗位，都需要用到英文，特别是工艺术语、工艺参数、设备结构等等，都是采用英文进行表述。《微电子技术专业英语》课程就是基于此而开设的。但按照以往的教学效果来看并不是很理想。专业英语中需要学生理解记忆的术语太多，大部分学生的英语基础不太好。因此工艺常用术语部分放在《集成电路制造工艺》课程中讲解，工艺参数借助工艺仿真界面来学习。这样可以增强学生的英文表达能力。

2.3实践项目开发

为了更好的锻炼学生的动手操作能力以及分析问题解决问题的能力，大部分的专业课程均为理实一体化教学，同时课程体系中配有部分实训课程。因此实践项目的开发就很重要。在理实一体化课程中，对于重要的或者难以理解的内容，一般采用一些小的实践项目进行仿真或者验证，帮助学生更好的理解所学内容。在实训课程中采用综合性的项目，帮助学生能够利用所学理论解决实践问题。

以往实践项目的开发更加注重的是项目中所包含的理论和实践内容，很少考虑它的实用性以及学生的兴趣度。因此更多的是学生仅仅为了完成这个项目而作，并不能真的理解项目的价值，因此兴趣度不高。例如：《模拟电子技术与应用》课程中采用了音箱制作项目，制作完成之后学生可以将作品收藏。学生的兴趣得到了很大的提升，完成之后很有成就感。《集成电路版图设计》课程采用一颗实用芯片作为载体，学生一步步，一个个单元进行设计和绘制，最后完成项目。

2.4教学方法创新

集成电路技术发展很快，课堂上的教学内容很难跟得上技术的发展。因此在教学过程中培养学生的自主学习意识和终身学习的能力非常重要。充分利用现代信息技术，开发课程资源，依托各种网络平台，开展线上线下混合式教学。教师选择合适的教学平台，发布各种形式的课程资源，指导学生进行自主预习、课后复习、巩固和知识技能的拓展。线上教学不仅可以为学生定制个性化服务，还可以实现分层次教学，引导学生进行自主学习、自我检测。线下主要采用分组教学、探究式教学、现场演示教学、虚实结合的教学方式等，培养学生的专业能力和职业素养，能够更好的适应生产岗位。另外，为培养学生的非专业能力，课堂教学中融入课程思政项目，引导学生爱国爱家爱工作，激发学生的学习和工作热情，树立爱国敬业的意识。

2.5考核方式优化

考核是激励学生奋发努力的有效手段。考核内容和考核方式会引导学生努力的方向。基于产业岗位的课程群建设中，考核方式必须基于职业能力要求进行优化。考核不再局限于基础理论知识的考核，更加注重实践操作、职业素养等相关方面的考核，构建以学生能力为核心的考核体系[3]。基础理论考核可以通过课程平台或者试卷进行，实践操作及职业素养的考核为过程化考核。考核内容包括现场实践操作的完成度、规范程度、学习态度、合作能力等方面。

三、专业课程群建设评价机制

基于产业人才供给侧改革形成的专业课程群建设成效，如何进行评价很关键。每一门课程的考核可以看做是专业课程群阶段性评价，该项评价主要由学校专任教师完成。终极评价还要看学生对于产业岗位的适应能力、工作中的学习能力等，该项评价由学校、企业及学生共同完成。学校方面主要负责学生实习、就业管理及跟踪情况。企业和学生评价可以采用问卷调查形式完成。一方面选择毕业班实习学生作为研究对象，了解学生在实习岗位的情况，并根据反馈意见进行下一轮课程群建设的依据。另一方面选择毕业3年左右的学生，采样调查，了解学校所学内容对于学生后续发展支撑情况。评价内容包括：学生工作态度、工作的适应能力、实践能力、分析问题解决问题的能力、自主学习能力，未来发展的潜力等方面。

四、结束语

在互联网+背景下，从产业人才供给侧的角度，进行微电子技术专业课程群建设，更加注重课程内容与产业岗位之间的对接。打破微电子技术专业原有的课程体系，依据产业岗位需求进行课程群的构建，可以使得专业教师和学生能够从整体上把握课程内容，教学与学习目标更加明确，取得更好的教学效果。

参  考  文  献

[1]田静，石伟平.走向共生：高职专业群课程体系的问题反思与重构路径[J].2020（20）：45-18

[2]苏迪.基于职业能力构建专业课程群教学改革与实践[J].科教文汇，2021（19）：50-52

[3]姚君.高职产业学院课程群建设探析[J].教育与职业，2021（14）：77-80

基金项目：江苏省高等教育教改研究课题（苏高教会[2019] 38号）

江苏省教育厅“青蓝工程”优秀教学团队资助项目（苏教师〔2019〕3号）

张海磊（1979.07），女，漢族，山东潍坊，硕士，讲师，研究方向：集成电路制造工艺与设计。