刘帅　甘文斌

摘 要：高职院校具有多元化的生源，且学生素质存在较大差异。高职院校传统的课程教学方法片面重视理论知识教学，相对忽视实践教学，难以取得良好的教学效果，且无法适应当前高职院校的教学需求。对此，高职院校有必要对课程教学进行改革。本文浅析了《LED封装技术》的内容，探究了校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革措施，以期为高职院校《LED封装技术》课程教学改革提供借鉴。

关键词：校企合作 LED封装技术 课程教学改革

Research on the Teaching Reform of “LED Packaging Technology” Course under the Background of School-enterprise Cooperation

Liu Shuai，Gan Wenbin

Abstract：Higher vocational colleges have a diversified source of students， and there are big differences in student quality. The traditional curriculum teaching methods of higher vocational colleges one-sidedly pay attention to the teaching of theoretical knowledge and relatively ignore the practical teaching. It is difficult to achieve good teaching results and cannot adapt to the current teaching needs of higher vocational colleges. In this regard， it is necessary for higher vocational colleges to reform curriculum teaching. This article analyzes the content of "LED Packaging Technology" and explores the teaching reform measures of “LED Packaging Technology” under the background of school-enterprise cooperation， to provide reference for the teaching reform of "LED Packaging Technology" in higher vocational colleges.

Key words：school-enterprise cooperation， LED packaging technology， curriculum teaching reform

1 引言

在高職院校教学课程中，《LED封装技术》课程占据着重要地位。当前，LED行业取得了迅猛发展，其产业定位对LED封装专业人才的需求量日益增大。对此，高职院校要高度重视并有效加强对LED封装技术人才的培养。对此，高职院校要依托校企合作背景，契合自身实际情况，对《LED封装技术》课程教学进行改革，有效提升课程教学效果，实现对LED封装技术专业人才的良好培养。

2 《LED封装技术》概述

《LED封装技术》课程，是高职院校应用电子技术专业，针对LED新型电光源产业人才需求而开设的一门专业课程。该课程主要的教学目标，在于引导学生深入全面了解LED呈现出的发展趋势，并掌握LED的封装结构以及封装工艺具体流程，形成对LED产业发展状况的正确认识，并熟练掌握LED照明和芯片制作、封装等关键技术，实现对LED封装技术专业人才的良好培养。高职院校缺乏实训场地，制约了《LED封装技术》课程教学，导致该课程教学片面重视理论知识教学，相对忽视实践和实训教学。然而，《LED封装技术》课程教学内容具有较强的实践性，仅凭单一枯燥的理论知识教学，难以激发学生对该课程的学习兴趣，且无法取得良好的课程教学效果。加上高职院校具有多元化的生源，学生的学习基础存在较大的差异，仅凭理论知识教学，难以引导学生深入理解抽象的LED 封装工艺，学生无法熟练掌握LED封装工艺涉及的各项操作技能。学生步入实践工作岗位后，即发现课堂教学内容与LED企业的相关生产实践存在较为严重的脱节，需在企业培训过程中重新学习LED封装工艺[1]。对此，高职院校有必要深刻剖析《LED封装技术》课程教学存在的缺陷，立足于实践，契合LED企业生产实践岗位需求，对《LED封装技术》课程教学进行改革。

3 校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革措施

高职院校应深刻剖析《LED封装技术》课程教学存在的缺陷，依托院校现有的教学基础，和校企合作背景，优化改进院校的实训条件，从教学资源、教学模式以及考核方式等方面，开展《LED封装技术》课程教学改革。

3.1 拓展扩充课程教学资源

高职院校过去在开展《LED封装技术》课程教学的过程中，仅凭借课程教材，缺乏丰富的教学资源，难以取得良好的教学效果。对此，高职院校要从多种渠道和途径拓展扩充《LED封装技术》课程的教学资源，为课程教学提供强有力的支持，并拓展学生的专业视野。高职院校可紧扣LED封装工艺涉及的操作技术，组织专业教师和相关技术人员，制作短效精悍、生动形象的微课资源，方便学生借助智能手机终端，随时随地利用微课资源开展课程知识学习。同时，高职院校要组织专业教师和相关技术人员编撰制作教材资源、实训资源以及网络教学资源，实现对课程教学资源的充分扩充和拓展延伸。高职院校可依托校企合作背景，组织专业教师和企业岗位技术人员编撰契合LED行业岗位生产实践要求的《LED封装技术》校本教材。在对校本教材进行编写的过程中，高职院校专业教师应深入LED企业生产岗位一线，在实践中深入了解LED封装工艺涉及的各项技术操作和问题，与企业工程师和熟练工人进行深入探讨，确保教材内容对LED企业生产实践技术问题的真实反映，据此增强校本教材内容的针对性和实用性，促进课程教学内容良好契合LED企业生产实践要求，为课程理论知识教学与实训教学的结合奠定教材内容基础[2]。

3.2 优化改进课程教学模式

高职院校要优化改进《LED封装技术》课程教学模式，摒弃传统滞后的教学模式，有效增强LED封装技术专业人才的培养质量。高职院校要充分利用现有的教学资源优势，并依托校企合作背景，与LED企业加强深度合作，构建“工学互融，校企合一”的专业人才培养模式。高职院校要组织学生深入学习《LED封装技术》课程，在此基础上，强化学生的岗位实训和企业实践学习。高职院校要依托现有的资源条件，并联合企业和社会力量，构建LED检测中心、LED封装实验室、教学实训一体化教室等实训基地，开展高效良好的教学实训一体化教学，将《LED封装技术》课程教学内容与LED 企业岗位生产实践内容良好结合起来，促进理论知识教学实现与实训实践教学的良好结合，引导学生在学中做，在做中学[3]。构建新型的《LED封装技术》课程教学模式如下：

“三段”。高职院校应将学生的职业能力和素质呈现出的形成规律作为依据，参照LED企业岗位员工技能成长的三个阶段——初级、中级、高级，将对学生的课程教学和专业培养合理划分为三个模块阶段，构成清晰的技能递进培养路径。第一阶段：注重培养学生掌握LED封装技术的基础技能，在该阶段，高职院校要引导学生形成对LED的初步认识，并了解其发光原理，明确LED的具体分类。在该阶段，主要向学生讲解相关理论知识，并结合企业为学生开展辅助性的认知性实习。第二阶段：主要培养学生掌握LED封装技术涉及的专业技能。在该阶段，高职院校应引导学生熟练掌握LED封装涉及的固晶、分选、焊线、切脚、配胶、灌胶等技术工艺。该阶段教学，既要重视理论知识教学，又要加强实训实践教学。依托院校构建的LED检测中心、LED实验室、教学实训一体化教室等实训基地，引导学生在实训实践操作中熟练掌握LED封装涉及的各项操作技能，在此基础上，高职院校要组织学生深入LED企业一线生产岗位体验LED封装技术的生产实践，实现技能内化。第三阶段：主要培养学生掌握LED封装涉及的综合技能，要求学生深入了解并能灵活运用LED检测、维护等知识技能。在该阶段，高职院校要组织学生深入LED企业开展顶岗实习，组织学生以员工身份参与LED企业的生产实践，引导学生在企业生产实践中，深化对LED封装技术的理解和掌握，并对自身存在的问题加以印证，从更深层次上，对LED封装技术进行学习总结和理解掌握。通过上述三个阶段的教学培养，能实现对学生LED封装技术技能的递进式培养。

“三通”。高职院校为加强学习教学与企业生产实践的良好衔接，增强学生的实践操作能力，应做到“三通”：（1）高职院校专业教师与LED企业工程师实现互通。高职院校可组织专业教师深入LED企业，对学生的LED封装实践进行指导，并学习企业的岗位生产实践经验。同时，LED企业工程师可凭借自身的工作经验为高职院校学生开展实训课程教学，向学生传授LED封装技术的创新工艺和操作经验。要从合作企业中筛选具有丰富LED封装技术经验和理论知识的专业人员为学生开展企业授课，利用企业现有的LED封装设备，引导学生深入学习和熟练掌握翻晶、扩晶、点胶、固晶、焊线、灌胶、脱模等操作工艺，引导学生对封装设备进行正确使用，在实训操作中快速熟练掌握LED封装技术。LED企业封装技术人员在向职业院校学生授课的过程中，要根据学生特点，秉承因材施教的理念，开展针对性较强的实训教学指导，并实时观察掌握学生的学习情况，发现学生在学习LED封装技术过程中存在的不足，及时指导学生开展强化练习。企业专业人员要全面介入职业院校LED封装技术专业教学过程，帮助职业院校制定科学的课程标准、教学计划和人才培养方案，利用企业现有生产设备，将LED封装涉及的新工艺和新技术带入课堂教学中，并根据企业岗位需求，对学生开展有针对性地训练和培养，依托LED工程项目，引导学生快速熟练地掌握企业工作岗位所需的LED封装技术。

（2）高职院校课程教学内容具体要求与LED企业岗位生产实践要求相通。高职院校要督促专业教师在开展课程教学前，与LED企业工程师进行沟通交流，契合企业岗位生产实践要求，制定针对性和实用性较强的教学内容。（3）高职院校《LED封装技术》课程教学内容与LED企业工程项目实现良好贯通。高职院校在开展课程教学的具体过程中，应紧扣企业工程项目，引导学生全程参与LED灯珠生产，帮助学生在实践中实现良好的学习进步。

4 结语

综上所述，高职院校要依托校企合作背景，通过拓展扩充课程教学资源、优化改进课程教学模式、创新改革课程考核方式等措施对《LED封装技术》课程实施教学改革，有效消除课程教学存在的缺陷，提升课程教学水平，实现对LED封装技术专业人才的良好培养。

参考文献：

[1]刘菊.校企合作背景下《LED封装技术》课程教學改革研究[J].齐齐哈尔师范高等专科学校学报，2018（02）：109-110.

[2]刘琛.校企合作背景下《家居装饰设计》课程微型游戏化教学改革研究[J].现代职业教育，2018（24）：54-55.

[3]张培.校企合作背景下高职光传输实践平台建设与教学改革研究[J].电脑与电信，2020（11）：33-35.

[4]王莉芳，王海扬，王元国.校企合作背景下高职院校教学改革[J].知识文库，2020（03）：186+196.