周小柯

北京联合大学台湾研究院，北京 100101

以集成电路（Integrated Circuit，IC）为核心的半导体产业是台湾地区最具优势的领域，也是两岸经贸交流和产业合作的重点领域。分析台湾地区集成电路产业发展总体情况和主要特点，研判其未来的发展趋势，不仅有利于增强对台湾地区集成电路产业发展的认识，也有利于推动两岸集成电路产业合作的进一步深化。

1 发展概况

台湾地区IC产业萌芽于20世纪60年代中期，早期从外资主导的封装业起步，逐渐朝产业中上游环节延伸，在20世纪80年代后期基本形成了包括上游设计业、中游制造业和下游封装测试业在内的完整产业链。进入20世纪90年代中期后，台湾地区IC产业开始快速发展壮大。2004年IC产业产值突破万亿元达到10 990亿元新台币，成为台湾地区首个“兆元产业”；到2014年，IC产业产值进一步突破2万亿元达到22 033亿元新台币。2004—2014年的年均增速为7.20%。2015—2019年，台湾地区IC产业的增长速度明显放缓，除2016年和2018年的增速分别为8.18%和6.40%，均超过6%，其余3个年份的增速均不足3%。到2019年，台湾地区IC产业产值为26 656亿元新台币，2014—2019年的年均增速为3.88%，较2004—2014年的年均增速低3.32个百分点。2020年，在新冠肺炎疫情暴发带来的通信类、电子类等产品需求强力拉动下，全球对半导体的需求激增，台湾地区作为全球半导体生产重要地区，IC产业产值实现20.9%的大幅增长，产值规模突破3万亿元达到32 222亿元新台币。根据2021年5月份的预测情况，2021年IC产业产值将进一步增加至38 050亿元新台币，同比增长18.1%（图1）。

图1 2002—2021年台湾地区IC产业产值变化情况