刘雪

（上海市节能减排中心有限公司，上海 200003）

0.引言

半导体行业是各种产品和服务的基础，在新兴技术（例如高性能计算、5G、物联网等）中发挥关键的促成作用。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国。中国作为世界半导体第一大消费市场，芯片国产化进程刻不容缓。近年来，国家加大了对半导体行业的投入，引进了一大批晶圆厂在国内陆续投产，其中2017—2020年就有26座新晶圆厂投产[1]。2020年，受到疫情的影响，半导体行业引进建厂工作短暂停滞，现今已全面恢复，而且近年来国家对半导体行业予以了大力支持，进行了政策和资金上的扶持，为国内半导体的发展开启了黄金时代。在国内半导体行业蓬勃发展的同时，将会诞生一大批半导体材料公司[2]，为我国的发展做贡献。

半导体行业生产制造的过程涉及多种原材料，部分原材料毒性较大、使用量大，且生产过程也会产生有毒性的伴生物质，若毒性物质泄露，将对我国环境造成极大的影响，造成不可逆转的生态破坏[3]。本文在分析半导体行业生产工艺的基础上，探讨其所带来的环境问题及治理措施，最后提出建议。

1.半导体生产工艺

半导体生产制造过程可以分为3个阶段：晶体材料生产阶段、各种型号晶片制造阶段和组装阶段，其中污染最轻的组装阶段仅涉及组装工艺，污染较为严重的是晶片制造阶段。其主要工艺步骤为：清洗、键合、氧化、掺杂、光刻、刻蚀等阶段。

清洗工艺为保留芯片表面特性，采用化学溶液有效的清除半导体硅片表面的灰尘、残留有机物和吸附在表面的各种离子，主要产生各类废气及废液。……