发行概览：公司本次拟向社会公开发行股票不超过1500.00万股，不低于发行后总股本的25%。本次募集资金扣除发行费用后的净额将用于以下项目，具体情况如下：高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

基本面介绍：公司主营业务为功率半导体的研发与销售。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位，拥有15项发明专利、21项实用新型专利以及36项集成电路布图设计专有权。

核心竞争力：公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力和一定的技术优势。经过多年的技术积累，凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。

在功率半导体新产品开发方面，公司高度注重客户需求，注重客户的意见反馈，在新产品开发设计方面具有一定的优势。受益于國产替代，公司凭借较好的技术储备和一定的研发优势，结合下游客户需求及行业发展趋势，报告期内已经开发出了多种功率器件和功率IC领域的新产品，并实现了销售收入，为后续的销售增长打下了良好的基础。

募投项目匹配性：本次募集资金将投向高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

本次募投项目是根据公司战略规划和发展目标制定，有利于公司技术创新和产品迭代、扩张业务规模、提高市场占有率、提升核心竞争力。本次募投项目以公司现有主营业务和核心技术为基础，与公司的研发能力、销售能力、运营能力和管理能力相适应。

风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目风险、公司未来发展战略规划实施的风险、发行失败风险。

（数据截至11月19日）