陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能
2021-11-17石智凯朱晓云
材料科学与工程学报 2021年5期
石智凯,朱晓云,许 磊,罗 铜
(1.昆明理工大学 材料科学与工程学院,云南 昆明 650093; 2.昆明理工大学 冶金与能源工程学院,云南 昆明 650093)
1 前 言
导电银浆作为电子元器件的电极材料在陶瓷电容器、压敏电阻行业得到广泛的应用。传统陶瓷电容器用银浆烧结峰值温度为800 ℃,时间为45~60 min。烧结时间过长易造成生产成本提高,因此本研究尝试采用微波烧结炉对导电银浆进行烧结。
微波是指波长范围为1 mm至1 m,即频率范围为300 GHz至300 MHz的电磁波,其通常呈现为穿透、反射、吸收三个基本特性。对于玻璃、陶瓷材料,微波可直接穿透。金属粉体则对微波具有较强的吸收能力[1]。微波烧结是利用电磁场在被加热物体中的介质损耗,使被加热物体从内部到表面整体均匀加热,迅速升高到烧结温度的一种烧结方法[2]。与常规烧结方式相比,微波烧结能缩短烧结时间、提高能源利用率和加热效率、减少环境污染,因此具有广阔的市场应用前景和工业生产潜力,迅速成为材料烧结领域里新的研究热点[3]。研究人员已将微波烧结应用于粉末冶金领域,并且成功烧结出形状复杂的金属制品。与传统金属制品相比,该金属制品力学性能更优异,显微结构均匀性更好,气孔率更低[4]。但目前国内外对导电银浆微波烧结的研究报道较少。
该实验以常规烧结和微波烧结制得的银电极为研究对象,以烧结峰值温度和保温时间为单一变量设计对照实验,针对常规烧结与微波烧结制得的银电极的烧结峰值温度、烧结时间、表面形貌、电阻、可焊性和耐焊性以及与基体的结合力等展开了具体的讨论。……
登录APP查看全文
