颜红

摘要：FCBGA封装器件作为现代复杂电子产品重要功能元器件，对电子产品小型化、低功耗、高性能等特性发挥主要作用！然而由于FCBGA封装器件采用了特殊倒扣封装工艺，其封装体易吸附一定水分，导致如果保存、焊接工艺不规范时可能出现器件分层短路等现象。本文通过分析提出了关于这类器件的保存、焊接、使用等建议，希望能对提高该类器件使用效能提供帮助。

关键词：FCBGA;倒扣封装工艺;故障机理分析

概述

集成电路（IC）经过几十年发展，对于推动经济社会发展、增强国防实力等发挥了巨大作用。如果没有良好的封装技术，芯片的使用、存储、运输等是非常困难的。

芯片的封装技术也经历好几代的发展，从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP再到MCM，技术指标不断提升，频率越来越高、耐温性能越来越好。引脚增多、重量减轻、可靠性提高，使用更方便。在众多封装技术中，塑料类封装在市场中具有很高的市场份额。

塑封器件是指集成电路芯片经过塑料封装，起到安放、固定、密封和保护芯片的作用，还将芯片内部各种信号通过导线连接到塑料封装外壳引脚上，方便设计、使用和生产。尤其是大规模的FCBGA（FilpChipBGA）封装器件在电装焊接后，容易因内部受潮出现焊料重熔短路问题。本文结合实际案例进行问题定位、机理分析、改进建议及措施，对该类器件正确使用、装配和保存有一定指导作用。

1、故障情况

某批次FCBGA封装的DSP芯片经过焊接后，发现有6块DSP芯片无法使用仿真器进行程序仿真调试或GPIO管脚功能不正常。……