程煜涵

摘要：本文对TTL和CMOS数字集成电路的计算机检测问题展开分析与探讨，首先对TTL以及CMOS器件的基本性能以及应用特性进行分析，然后对基于计算机检测技术对芯片质量进行检测的基本原理与方法展开探讨，最后对TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路实现并存对接的关键思路进行研究，仅供参考。

关键词：TTL;CMOS;数字集成电路;计算机检测

数字集成电路是数字电路系统中非常重要的构成部分之一，可根据电路结构的差异将数字集成电路划分为TTL以及COMS数字集成电路这两大类型。与其他常规意义上的数字电路相比，数字集成电路具有功耗低、体积小、可适用于大规模工业制造等一系列优势，因而在近年来得到了非常广泛的应用于发展[1]。在数字集成电路的使用过程中，TTL以及COMS数字集成电路常处于并存状态，且需要搭载接口电路实现对接。在这一范畴下，对TTL以及COMS数字集成电路并存对接的相关问题以及芯片质量计算机检测问题进行研究，有着非常重要的意义。

1 TTL以及COMS器件

首先，从TTL数字集成电路的角度上来说，其由两种完全不同的极性载流子所进行电传导形成的双极晶体管构成，因此业内也可将TTL数字集成电路简称为双极性集成器件，具有电流控制的功能，其工作条件为5V以内，波动允许区间为±10%。相较于一般意义上的数字电路而言，TTL数字集成电路具有短至nm单位的延迟时间，对干扰信号有较强的抑制能力，且带负载运行能力强，但正常工作状态下，TTL数字集成电路的消耗功率在mW级别以上，集成度存在不足[2]。……