结合HOG与SVM的电子元件多位姿目标检测研究
2021-10-20薄文嘉倪受东
机械设计与制造 2021年10期
薄文嘉,倪受东
(南京工业大学机械与动力工程学院,江苏 南京211800)
1 引言
随着5G技术的兴起以及重点发展集成电路的政策提出,大量的电子元件需要在自动化生产线上被分拣、安装。其中视觉的目标检测算法系统在近几年来取得了飞速的发展,极大地提高了生产工作的效率,是研究的一个重要方向。
由于机器学习和深度学习突飞猛进的发展,目标检测技术研究的重点已经从传统的图像分割、模板匹配方式发展到特征提取结合分类器的方式,再到神经网络的方式[1]。现有的多位姿目标检测主要使用模板匹配的方式,此方式需人工提取目标特征,再制作模板,要耗费大量精力;并且算法受光照、阴影等因素干扰较大,鲁棒性差。
而神经网络的方式由于训练难度较高,计算资源开销较大,使此技术在多位姿检测的应用中受到了限制[2]。在大量算法中,方向梯度直方图(Histogram of Orientation Gradient)与支持向量机(Support Vector Machine,SVM)结合的算法方式因其泛化性能好,鲁棒性较强,训练难度较小,适合小样本而受广泛关注,现被尝试应用于多位姿目标检测中。
训练HOG-SVM分类器需要人工拍摄图像并制作相应的样本,这将投入大量精力。例如著名的PASCAL目标分类数据集,在收集和制作样本时花费了700个h[3]。因此研究出合适的训练样本数量,对于减少算法开发周期具有一定的参考价值。并且在现场使用0°角环形光源,供料器底部加装背光板,减少光照和阴影对目标产生影响的相对理想光照环境下,检测精确率初步要求达到65%以上。……
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