谢 超，田凤桢，王 朋，宋志行

（中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽合肥230088）

引 言

将散热器件和冷板上的散热凸台贴合，通过散热凸台将热量传至冷板，再将冷板上的热量通过风冷、液冷等方式带走，是电子设备板卡上的散热器件常见的散热方式之一[1]。实际应用中，由于散热凸台和散热器件的加工和装配误差，二者之间会发生干涉或产生间隙，为了防止发生干涉，往往在设计时就要保证二者之间有间隙，再用柔性的导热衬垫来补偿间隙并构建散热通道[2–3]。由于导热衬垫的厚度较小且压缩量一定，因而设计保证的间隙要合适，过大的间隙需要贴装一张以上的导热衬垫来补偿，导致接触热阻增加，过小的间隙则会使导热衬垫压缩过量，导致散热器件受到较大应力，可能损坏散热器件[4]。间隙的大小主要由散热器件、印制板和散热凸台的尺寸决定，散热器件高度和印制板厚度的公差较大，使得间隙的大小难以控制，从而导致导热衬垫的选型和散热凸台的设计变得困难。

文献[4]研究了导热衬垫压缩产生的压力对FPGA散热性能的影响。文献[5]通过对多种导热衬垫进行性能对比测定，从材料的角度给出了导热衬垫的选型方法。文献[6]研究了导热衬垫的使用对PCB板散热的影响，从散热的角度给出了导热衬垫的选型建议。文献[7]研究了翅片散热器的尺寸对LED芯片散热的影响，由此对翅片的结构进行了优化设计。文献[8]分析了冷板厚度和壳体厚度对T/R组件GaN芯片散热的影响，提出并验证了加入高导热材料可以有效提升芯片散热能力的结论。……