方亚超 潘明熙 黄 惠， 邵延林 何亚鹏 陈步明， 郭忠诚，

(1.昆明理工大学 冶金与能源工程学院，昆明 650093；2.昆明理工恒达科技股份有限公司，昆明 650106)

铜作为一种重要的有色金属，是人类最早使用的金属之一，具有良好的金属加工性能，主要应用于电气、轻工、机械制造、建筑及国防等领域。近年来，随着科学技术的不断进步与发展，对铜的纯度和物理化学性能的要求越来越高，如何提高铜电解沉积过程中阴极铜的质量受到科技工作者的高度重视。在铜电解沉积过程中不可避免会产生各种结晶缺陷，导致铜纯度和物理化学性能不佳，添加剂的加入可有效弥补这些缺陷，提升铜结晶致密性，改善铜产品质量，所以铜电解沉积过程中添加剂的使用显得尤为重要[1-4]。

铜电解沉积的主要目的是获得纯度更高和物理化学性能优异的阴极铜。工业实践证明，加入适量添加剂是获得优质阴极铜的有效措施之一。铜电解沉积主要包含铜电解精炼、电积铜和电解铜箔等。工业生产过程中，为了改善阴极铜表面的粗糙、气泡、结瘤、翘曲、残余应力和针孔等缺陷，往往向电解液中加入少量添加剂。如在铜电解精炼过程中，由于电流密度、温度、杂质等因素易导致阴极铜表面结晶不致密、杂质含量高、表面粗糙、酥脆、产生气孔等问题，常在电解过程中加入适量添加剂[5]；电积铜过程中添加剂可以有效提高阴极铜平滑度、减少铜晶粒生长、减少短路、避免杂质附着在阴极铜表面[6]；……