李方舟，凌志浩，程 收，陈思敏，邓 伟

（哈尔滨理工大学，黑龙江 哈尔滨 150040）

随着电子信息技术和纳米科技的飞速发展，嵌入式电容器已广泛应用于各种微电子系统，而电子元件的日趋微型化和质轻化对介电材料的各方面性能提出了更高的要求[1]。聚合物介电材料具有介电损耗小，耐击穿，柔韧性好，易成型加工等优点，但聚合物材料的介电常数通常较低，在100Hz 下一般不超过15，难以满足电容器小体积大容量的需求[2]。相较于导电填料/聚合物复合材料在高介电常数的同时往往伴有较高的介电损耗，陶瓷填料/聚合物复合材料，能够较好的结合高介电陶瓷填料与聚合物材料的性能，是目前获得高介电常数和低介电损耗聚合物基复合材料的有效手段[3,4]。

本文采用常见聚合物中介电常数较高的聚偏氟乙烯（PVDF）作为基体，分别与钛酸钡纤维（BT NFs）和钛酸钡粒子（BT NPs）溶液共混制备BT/PVDF 复合材料，研究了BT 形貌对复合材料介电性能的影响。

1 实验部分

1.1 主要试剂及仪器

聚偏氟乙烯（工业级东莞市展阳高分子材料有限公司）；钛酸钡（AR 上海阿拉丁生化科技股份有限公司）；醋酸钡、钛酸四丁酯均为分析纯，天津市光复精细化工研究所；乙酰丙酮（AR 天津市大茂化学试剂厂）；聚乙烯吡咯烷酮（AR 分子量130000 上海麦克林生化科技有限公司）。

D/MAX-3BX 型X-射线衍射仪（日本Rigaku 公司）；SU8020 型扫描电镜（日本Hitachi 公司）；HIOKI3532-50LCR 型宽频介电阻抗仪（日置电机株式会社）。

1.2 静电纺丝法制备钛酸钡纤维

将醋酸钡、钛酸四丁酯和乙酰……