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国产手机“芯”:小米、OPPO、vivo重兵出击芯片产业

2021-10-13孙冰

中国经济周刊 2021年18期

孙冰

2019年开始,美国频频“出手”,多次出台相关禁令,华为因此陷入了“无芯可用”的窘境。仅仅两年时间,原本已经在全球智能手机市场上“坐二望一”的华为,销量断崖式下滑,目前已跌出前五。芯片也由此成为高热度和高敏感的全民话题。尤其是在疫情冲击产业链,造成芯片短缺、涨价的背景之下,无论是在资本市场,还是手机、汽车、智能终端等多个行业,芯片都成为焦点。

但即使没有华为的“黑天鹅”事件,芯片也一直都是智能手机行业竞争的核心与关键。各家厂商较量着谁能实现最新芯片的首发,比拼着对同款芯片的调校能力。而华为之所以能够从低端走向高端,并后来居上去同苹果、三星巅峰对决,其自研的海思麒麟系列芯片是至关重要的因素。

伴随着全球主要市场5G换机潮的来临,过去相对稳定的行业格局,正变得愈发震荡和分化。无论是应对当下胶着的市场竞争,还是在不确定性之下未雨绸缪,芯片都已经是所有头部手机厂商的必答题。

华为“断芯”后,小米OV等国产手机厂商布局芯片产业链明显加速

手机厂商解决芯片问题主要有两种方式:一是自研芯片,如苹果的A系、华为的麒麟,均是自主设计后由台积电等代工厂生产;二是向高通、联发科等专业芯片厂商采购,比如小米、OPPO、vivo等。而三星则两者兼而有之,根据不同产品线的特点和需要,既可以自主研发、设计和生产芯片,也会向外部采购。

当然,随着合作的深入,手机厂商也会与芯片厂商进行定制化开发,比如vivo和三星合作的5G Soc芯片Exynos系列。……

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