代承霖

(中国飞机强度研究所，陕西 西安 710065)

1 引 言

近年来，随着科学技术的快速发展，以柔性电路板为代表的柔性结构件逐渐在芯片工业、生物医疗保健以及相关交互互联领域崭露头角并取得了长足的发展[1-13]。柔性结构的高弹性、高韧性结构特征，使其在监测生物软组织、曲面结构件等特殊环境方面有着独有的优势，并助推了这一行业的兴起。柔性结构的优势有效弥补了传统监测传感器刚性过大的缺陷。传统监测传感器由于硬质的基材料特征，愈发不能适应目前的复杂使用环境[14-17]。因此，结合柔性结构与电路学能有效提高传感器结构弹性，使之克服使用环境的严苛限制。尤其是近年来逐步发展起来的微纳米加工技术和柔性材料制备技术，给柔性电路板的制备带来了希望[18-27]。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)采用的是柔性绝缘基材。随着柔性印制电路板应用越来越广泛，应用柔性电路板的电子产品对结构安全性提出了越来越高的要求，特别是针对动力学环境。然而，目前针对柔性电路板的动力学研究并不充分，且研究角度多从外环境激励着眼，缺乏对结构本身动特性的分析。因此，为进一步了解柔性电路板的动力学特征，明确柔性电路板的设计准则，有必要从柔性结构本身动力学特征研究出发，分析柔性电路板结构在实际高动态特征环境下的力学表征。

模态振型作为结构的典型动力学特征，能说明结构在具体环境下的具体……