贾云霞，王文杰，白 云，彭 俊

（河南凯瑞车辆检测认证中心有限公司，河南 焦作 454950）

随着信息技术产业的不断创新与升级，集成电路现已应用于各个行业。其电磁兼容性始终是集成电路发展的一个关键性问题，它主要反映在集成电路产品自身的电磁性能上。目前国际上集成电路电磁兼容测试标准中，IEC 61967系列标准规定了集成电路电磁发射测量方法。本文将对IEC 61967系列标准中的传导发射测量方法进行介绍。

1 通用测试条件

IEC 61967-1规定了集成电路电磁发射测量的通用测试条件、测试设备和配置、测试程序以及测试报告等内容，给出了影响试验结果的关键参数及标准通用的标准测试电路板的规格，如图1所示。在频率范围方面，标准推荐150kHz～1GHz，然而根据不同的测试方法和测试要求，其测试频率范围允许扩大或缩小。

另外，需要注意的是：集成电路进行测试前必须对环境射频（RF）噪声电平进行测量，环境RF噪声电平必须低于被测的最小发射电平6dB。环境温度要求保持在23℃±5℃内。

2 试验方法分析

在IEC 61967系列标准传导发射的试验方法中，主要有1Ω/150Ω直接耦合方法、工作台法拉第笼法、磁场探头法3种测试方法，它们分别由IEC 61967-4标准、IEC 61967-5和IEC 61967-6标准给出，下面进行具体分析及其比较。

图1 标准测试板示例

2.1 1Ω/150Ω直接耦合方法

IEC 61967-4标准中给出了1Ω/150Ω直接耦合测试方法，具体测试布置如图2所示，相应测试原理及其测试方法特点介绍如下。

图2 1Ω/150Ω直接耦合方法试验布置图

1）测试原理：1Ω/150Ω直接耦合方法通过使用射频电流探头对集成电路进行传导发射测试，其测试包括RF电流测量和RF电压测量。……