张 咪，钱 逊，2，苏永庆*，王晗雪 ，古铭岚 ，代灵英

（1. 云南师范大学化学化工学院，云南昆明650500；2. 巢湖学院国有资产管理处，安徽合肥238000）

陶瓷材料由于其耐高温、耐腐蚀、耐磨损等优点在工业和生活中广泛使用。将陶瓷表面进行金属化处理，既能保持陶瓷原有的性能，其表面又具有了金属的性能。目前陶瓷表面金属化的方法主要有：高温烧结镀银法、真空蒸发镀膜法、磁控溅射法、化学气相沉积法、化学镀法等［1-2］。其中化学镀因具有环保，成本低，易操作等优点被广泛使用［3］。然而，陶瓷本身对金属的化学还原没有催化活性，如不作预处理则不可能在陶瓷表面实现化学镀［4-12］，因此，需在化学镀前进行敏化和活化处理［13-18］。敏化是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜，活化则是在敏化的基础上，在非金属基体表面形成一层非连续的、分布均匀的具有催化活性的金属颗粒（晶核），以便诱发后续的化学镀［19］。传统的非金属（陶瓷）化学镀工艺为：工件→前处理→敏化→活化→化学镀→后处理（如电镀）。前处理是将工件脱脂除油后，通过机械，物理或化学方法使非金属表面产生微孔，也称粗化处理。敏化是将工件浸入含Sn2+的溶液中，在后续的水洗过程中，二价锡与水反应形成Sn2+胶体而附着在工件表面及微孔中。活化是将经过敏化处理后的工件浸入含有贵金属离子（Ag+或Pd2+）的溶液中，贵金属离子在工件表面及微孔中被Sn2+胶体还原成固态金属微粒，形成后续化学镀的晶体生长的晶核。……