刘静，廖志祥 ，吴雨桥，王帅星，马小昭，杜楠

（1.中国航发西安航空动力控制科技有限公司，陕西 西安 710077；2.南昌航空大学 材料科学与工程学院，江西 南昌 330063；3.湖北三江航天江北机械工程有限公司，湖北 孝感 432100）

航空工业中，部分零部件需要进行局部渗碳、渗氮等处理，对于其他非化学热处理部位需要进行镀铜保护，镀铜层孔隙率低、结合力好是关键所在。氰化镀铜层在厚度为30 ~ 50 μm时可以有效满足此要求，因此一直是航空部件化学热处理保护的首选。然而，氰化物对环境及人体有严重危害，开发无氰镀铜工艺已是势在必行。在众多的无氰镀铜工艺(如焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、乙二胺四乙酸体系、柠檬酸盐体系、羟基乙叉二膦酸体系、乙二胺体系等)中，羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜体系槽液性能稳定、使用寿命较长，可以直接在钢铁基体上获得结合力良好的镀铜层，是一种很有前景的无氰镀铜体系[1-3]。

目前，有关HEDP体系无氰镀铜的研究已有一些报道，主要涉及主盐的选择、工艺条件的优化、添加剂的筛选、铜电沉积的电化学行为等方面[3-7]，然而对HEDP镀铜过程中阳极铜的溶解机制鲜有关注。众所周知，电镀铜的过程中，阳极发生铜的电化学溶解，为镀液提供源源不断的铜离子；阴极则发生铜离子的电沉积过程，不断地消耗铜离子，阳极产生的铜离子与阴极消耗的铜离子量基本持平，镀液中铜离子的量基本保持稳定。无论阴极还是阳极反应出现故障，都将对电镀过程造成严重影响。……