政府补助与股权融资影响我国集成电路上市公司研发投入的比较分析

2021-09-16朱旖心金子皓徐婉婷袁桂秋

大众投资指南 2021年11期

朱旖心金子皓徐婉婷袁桂秋

（杭州电子科技大学，浙江杭州 310018）

近几年我国集成电路产业快速发展，但离世界先进水平仍有较大差距，以美国为首的一些国家不断挑起贸易摩擦，限制对我国出口高端芯片来“卡中国发展的脖子”。习总书记强调核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身。为扶持集成电路产业发展，国家实施了一系列政策措施。2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布，同年9月国家集成电路产业投资基金正式设立。2020年8月《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》明确指出要从研发、税收、资金、人才培养等方面扶持集成电路产业发展，为其未来十年的高质量发展指明了方向。

集成电路产业被纳入我国重点推进的七大战略性新兴产业之一，关键在于其具有极强的创新性、引导性和渗透性，但其内部企业研发活动成本高、风险大，较多依赖外部因素，故借助外部力量激励企业研发投入尤为重要。目前激励企业技术创新的途径主要源于政府和市场。政府激励的常见形式有政府补助和税收优惠，市场激励主要是通过证券市场利用股权融资等方式为企业研发注入资金。本文聚焦我国集成电路上市公司企业，比较政府补助与股权融资对其研发投入的影响。