苑泽明 牛新琪 刘冠辰

【关键词】 芯片; 无形资产; 创新能力; 市场竞争力; 可持续发展能力

【中图分类号】 F275  【文献标识码】 A  【文章编号】 1004-5937（2021）18-0043-06

一、引言

2020年10月，党的十九届五中全会指出要加快建设科技强国，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。芯片，也称集成电路，其产业发展对支撑国家经济发展以及保障国家安全有着不可或缺的作用。IMF测算结果显示，芯片产业产值的增长能以十倍的效应拉动IT产业产值的增长，对GDP增长的拉动效应可达百倍①。然而，我国芯片产业正面临自主创新动力不足、高端制造“卡脖子”的问题。2016年，美国商务部将中兴通讯列入“实体清单”，对其采取限制出口措施。无独有偶，2019年美国商务部要求所有向华为出售产品的美国公司必须获得许可特批。美国利用核心技术垄断优势对我国企业进行涵盖核心电子元器件、高端通用芯片和基础软件的全面打压，对我国芯片产业安全构成巨大威胁。如何提升芯片产业的创新水平，打造真正的“中国芯”，成为迫在眉睫的问题。

实际上，为了解决“中国芯”问题，我国已经制定了多项相关政策。2000年，國务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从增值税税收优惠等方面对集成电路设计、生产企业给予政策支持。2014年，我国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对集成电路产业发展的原则、目标、任务和重点做出了详细规划。随后，国家集成电路产业投资基金成立，重点投资集成电路制造领域。……