王 弘， 李秀君

（上海理工大学 环境与建筑学院，上海 200093）

随着当今社会科技和经济的飞速发展，电子产品成为人们日常生活中不可缺少的一部分，它的种类和数量呈爆发式增长。电子产品给人们生活带来便利的同时，隐藏着巨大的危机，大量电子废弃物带来了严重的环境污染问题。其中，废旧印刷电路板（waste printed circuit boards，简称WPCBs）的占比在3%左右，是一种数量庞大的典型电子废弃物[1]。节能、减排、循环、环保的“绿色公路”理念在近年来的公路建设中深入人心，人们变得越来越重视环境与社会的和谐发展。目前绝大部分的WPCBs回收是为了其中的金属成分，而针对非金属成分的回收利用相对较少[2]。针对这一问题，本文将WPCBs非金属成分作为改性剂添加到基质沥青中制成改性沥青，不仅能无害化地处理和利用WPCBs中的非金属粉末（nonmetal powder，NMP），同时还能提高沥青路面的使用性能。

郭久勇[3]、郭杰[4]等与尹健标[1]所做的研究提出，WPCBs中的NMP是一种很好的树脂基填充料，其中的玻璃纤维和固化树脂粉末则可以用来加强沥青与集料的胶结性能。目前对于NMP改性沥青的少数研究当中，大多都是研究粉末细度、粉末掺量、添加工艺等对改性沥青性能的影响，而很少有关注到NMP改性沥青的相容性和存储稳定性[5]。硅烷偶联剂（KH550）是一种能显著改善有机物与无机物界面作用的添加剂，能在有机无机之间架起一座“分子桥”[6]。根据目前国内外关于NMP改性沥青研究中存在的不足，本文采用跨学科研究思想，从微观改性机理层面进行研究。……