张凯

摘 要：传统的芯片生产过程中，芯片表面缺陷会影响后续制程工艺的良率，因此产线中会使用自动光学检测设备对芯片表面进行缺陷检测和返工处理，从而实现良率管控。由于芯片表面缺陷的形貌特征不一，常采用明场照明和暗场照明的方式进行组合检测。本文通过对检测流程的产率研究，改进现有的扫描检测流程，以期提升产率。经过客户端的试验验证，经作者改进之后的检测流程方案可以符合客户产率提升的实际需求，并且帮助公司提升了产品设备竞争力。

关键词：芯片;自动光学检测;明场;暗场;产率

中图分类号：TH74 文献标识码：A 文章编号：1003-5168（2021）09-0057-04

Abstract： In the traditional chip production process， chip surface defects will affect the yield of subsequent manufacturing processes， therefore， automatic optical inspection equipment will be used in the production line to detect defects and rework the chip surface to achieve yield control. Due to the different morphological characteristics of chip surface defects， bright field illumination and dark field illumination are often used for combined inspection. In this paper， through the research on the production rate of the detection process， the existing scanning detection process was improved in order to increase the production rate. After the client's test verification， the inspection process scheme improved by the author can meet the actual needs of customers for increasing the productivity， and help the company improve the competitiveness of products and equipment.

Keywords： chip;automatic optical inspection;bright field;dark field;yield

通常而言，在芯片制造工藝中，为了管控良率，企业需要采用自动光学检测技术，在一些特定的环节对晶圆表面进行缺陷检测[1]。针对不同的缺陷类型和晶圆背景，人们往往需要采用不同的照明探测手段[2]，如明场照明和暗场照明等。受限于探测光路的彼此干扰，明场检测和暗场检测无法同时进行，因此当生产中需要使用明场检测和暗场检测来共同完成晶圆表明检测时，相比于只使用明场照明或暗场照明，该工序的检测时间会大大增加。但同时，产能直接关乎工厂的芯片生产效益，工厂对设备的产率有着严格的性能指标要求。针对已有的产率提升方法，本文提出了一种新的检测优化方案，它可以极大地提升明暗场检测产率。

1 晶圆表面宏观缺陷检测技术概述

表面宏观缺陷检测是芯片生产过程中常见的一道工序，它通过一款检测设备来完成检测流程。……