刘丛睿， 任雪飞， 黄柄豪， 王晓杰， 张兴丽

(东北林业大学 机电工程学院， 哈尔滨150040)

0 引 言

随着经济水平的提高，笔记本电脑、手机和平板等电子器件正在向着高集成化和小型化发展。但会导致其工作时温度过高，影响正常运行，还会降低使用寿命。微通道散热器是一种先进的冷却技术，其以体积小、集成度高和散热性能好等优势成为电子器件散热的主要手段[1-3]。

自从Tuckerman和Pease在1981年首次提出微通道散热器以来，各国学者们不断地对其进行研究[4]。Rajalingam等在微通道散热器内部引入了微柱和微盲孔，提高了传热系数，降低了界面温度和抽运功率[5]。Nicholas等在三维多目标共轭传热中利用了拓扑优化技术，研究了新型用于高热流率冷却的流形微通道，综合性能较普通矩形微通道有所优化[6]。Gonçalves等采用数值模拟的方法，研究了矩形、三角形和圆形微通道的单向流强迫对流换热情况，对纳米流体流动微通道进行了优化设计[7]。Aparesh等对微通道侧壁上缩孔与孔洞的不同组合进行了瞬态三维共轭传热研究，解释了在空腔-肋对和空腔-凸出对中产生螺线横向流线的机理[8]。Alihosseini等研究了波状和斜槽微通道的组合，通过二次流的流动混合和壁面的相互作用，使各翅片的热边界层重新形成，流体流动充分发展，有效提高了微通道的性能[9]。Tilak等对矩形、六角形、半圆形和各种新型截面的微通道散热器进行了三维模拟研究，发现一种新型截面传热系数比传统矩形微通道高出21%左右，散热性能较好[10]。……