高亚杰, 蒋爱平, 王国涛, 孙志刚

(黑龙江大学 电子工程学院, 哈尔滨 150080)

0 引 言

密封电子元器件广泛地应用于雷达、人造卫星、导弹和运载火箭等尖端先进装备中，在信号传递、导航和任务调度等系统中发挥着重要作用[1]。由于生产技术不够先进，在密封元器件的生产过程中很可能将微小的金属颗粒或者点焊飞溅物等颗粒一并封装，形成多余物。在处于失重、剧烈冲击等环境时，密封电子元器件内部多余物微粒极可能作无规则运动，嵌入某个开关部位中，导致触点间短路或断路，或造成可动机构卡死，导致严重的航天器故障，造成无法估量的损失[2]。

目前，国内外对多余物颗粒检测普遍采用的方法是微粒碰撞噪声检测(Particle impact noise detection，PIND)[3]。90年代以前，对PIND方法的研究主要集中于美国。20世纪50年代，美国“德尔塔”运载火箭发射失败，经失效分析发现在一个元器件内存在金属碎屑，美国宇航局由此意识到多余物问题的严重性[4]。1970年，Dunegan公司生产了第一台商业化的PIND试验系统。随后，美国提出了密封电子元器件的PIND军用标准。从20世纪70年代至今，随着美国元器件设计和生产工艺的不断完善，多余物问题得到了有效的控制，此后，对PIND检测技术的研究近乎停滞[5-6]。国内很多学者在PIND法检测原理、试验程序和应用情况等方面进行了研究。王世成等将数据融合和神经网络理论引入到多余物的材质识别领域[7-8]，提出了基于随机共振的微小质量的多余物检测方法。孟偲等通过微粒碰撞……