张 阳，张 潇，王颖麟，李 俊

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）

随着微波集成电路事业的迅猛发展，小体积、高集成化已成为电子领域发展的必然趋势。小体积必然会出现高集成，而高集成又通过多器件来实现，因此，在一个微波组件中会出现很多不同材料组成的器件，同时又需要通过引线键合来实现器件功能的互连，最终形成一个具有完整功能的微波组件。由此可见，引线键合在实现器件功能互连中起到了决定性的作用。

在微波集成电路制作工艺中，引线键合是关键工序之一，不仅起到互连作用，同时也是整个微波组件使用寿命长短的重要因素之一。据统计，70%以上的产品失效源于键合失效，很大一部分原因是在引线键合过程中，没有针对不同材料器件制定出匹配的设备参数，从而导致键合失效[1]。因此，在不同材料上进行引线键合前调试出匹配的键合参数，可以大大降低键合失效率，提高产品可靠性。

1 键合机的原理

本文验证设备为RSH-101 热声焊键合（楔焊）机。引线键合是通过键合机来实现的。热声焊键合机主要由超声发生器、焊接控制区、热台、手柄、引线轴和显微镜等部分组成，辅助材料为引线和劈刀。热声焊键合机整机见图1。

图1 RSH-101 热声焊键合（楔焊）机

热声焊键合机的工作原理主要是通过超声释放，再加上加热台、机头压力、键合机本身的功率（通过功率参数设置来把超声器所释放的总功率分解焊接）、时间调节等要素来实现。……