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一种典型功率运算放大器芯片粘接故障分析及改进

2021-07-18刘岗岗蔡景洋谢炜炜

电子制作 2021年12期
关键词:故障产品

刘岗岗,蔡景洋,谢炜炜

(贵州振华风光半导体有限公司,贵州贵阳,550018)

1 概述

0041 型功率运放是通用丙类功率运算放大器,具有较大输出电流,适用于马达驱动电路。某批次0041 产品使用时,存在部分产品进行系统测试出现“输入10V 信号,输出电压负满偏为-14V,正常为-2.4V;输入-10V 信号,输出电压2.4V,正端输出正常”信息。对故障样品进行分析可知开封后电测内部电路可知Q1上B-C串阻为268Ω,基极-发射极无串阻,目检样品键合良好。运放芯片及Q1~Q4 晶体管芯片玻璃钝化层完整,金属化良好,未见明显过电损伤或机械损伤,仿真分析确认失效样品失效由Q1 管集电极串阻引起。切片分析Q1 背金界面未见裂缝、空洞、腐蚀等异常形貌,银浆银颗粒分布不均匀。将编号分别为230#(故障样品)和3449#(未装机样品)的两样品返厂测试和分析。

2 产品结构分析

■2.1 引脚功能简介

0041 型功率运放产品采用T0-8-12 金属圆壳封装,各引脚功能如表1 所示。该款功率运算放大器最大输出电流200mA,封装形式与MSK0041 基本一致。电路具有输出过载保护功能,采用补偿电容消除寄生振荡、确保电路稳定工作。

表1 产品引脚功能表

■2.2 产品内部结构

0041 型功率运算放大器采用厚膜混合制造工艺,基片上集成4 个厚膜电阻,通过金导带实现内部互联。厚膜基片采用Al2O3陶瓷,基片与管基采用真空合金焊烧结。内部5 个芯片(C8051 型、A8551 型晶体管各2 个,LM741运放1 个)。封装时采用导电胶粘接在金导带上,选用Φ25μm、Φ50μm 两种规格金丝进行热-超声键合,其中Φ25μm 键合丝7 根、Φ50μm 键合丝19 根,显微镜观测的产品内部结构如图1 所示。……

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