章王子涵

一、引言

现如今，高端产业的发展离不开微小电子器件的发展，而印制电路板作为微小电子元器件的载体，其性能与生产效率将极大影响着我国高新技术产业的发展。如何将电子产品微小化、精密化、高性能化以及如何实现印制电路板生产的高度自动化，已经成为各国需要共同面对的新挑战。

二、印制电路板概述

PWB（Printed Wiring Board），即印制线路板，指根据所设计的电路，运用化学手段在绝缘基板的表层和内部制作出可以导电的线路及具有导电性的金属化的孔，是承载其上各类电子元器件的支撑体，也是各类电子元器件实现电气互联的载体。若在印制线路板上焊接电子元器件，所得到的含有电子元器件的印制线路板就是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。在日常生活中，往往不会对印制线路板与印制电路板严加区分，而是将其统称为印制电路板。

三、印制电路板制作工艺

以四层印制电路板为例，简述其在实际生产过程中的制作工艺。

1、线路设计与检验。在制作印制电路板之初，需要根据需求设计电路板线路，并由检验人员检验线路是否正确。

2、制作设计胶片。将通过检验的线路拓印到胶片上，形成设计胶片。

3、覆铜板切割。原始的覆铜板往往面积较大，需要经过切割机切割成更小的尺寸，以适应后续加工。

4、覆铜板磨边。经过切割后的覆铜板的边缘较为粗糙，需要经由打磨机进行磨边处理。

5、粘贴感光干膜。在磨边后的覆铜板上下两侧放置感光干膜，感光干膜经紫外线照射后发生聚合反应，形成稳定物质，紧紧附着于铜箔表面。……