卢抒怿

摘要：鉴于半导体工艺生产对工艺设备机台的温控有着较高的要求，工艺循环冷却水系统因其可控性高、可循环利用等特性，被越来越多的运用在半导体工业生产中。本文通过结合设计规范及实际工程案例，就半导体厂房的工艺循环水系统设计方案进行剖析，并对冷却水量的计算，管线路由的设置，设备选型等关键参数的设定进行分析，可作为常规设计的参考。

关键词：工艺循环冷却水;半导体;冷却塔;冷却水补水量;加药装置

引言：现代半导体工业发展迅猛，随着产品良率要求的不断增高，对半导体工艺流程的正常运转的保障系统要求也愈高。因半导体工艺设备多有发热，过热会影响系统运转及设备寿命，因此工艺循环冷却水系统成为保证半导体工艺设备机台安全稳定运行的重要基础。循环冷却水系统是冷却水经过换热降温，供给到工艺设备，再循环使用的给水系统，主要由冷却设备、储水设施、水泵和管路系统组成。

一、工艺循环冷却水系统设置

工艺循环冷却水系统分开式系统及闭水系统，开式系统相对稳定，相应水泵功率小、电缆、仪表等部分造价低，但同时因蒸发、风吹等因素造成系统水量流失较多，补水量相应增加。而闭式系统多采用软水为冷却介质，水质良好，能够有效的减少系统水量的流失并有效减少工艺设备腐蚀及结垢，延迟工艺设备使用寿命，保证整体工艺的稳定运行。

以江苏某半导体项目为例，项目产品涉及硅麦、加速度计/陀螺、射频滤波器、光学器件、压力传感器等，需用工艺循环冷却水的工艺设备包含薄膜-CVD1、薄膜-PVD1、刻蚀机、烘箱、LPCVD、快速退火炉、激光切割等。……