张国强，宋婉潇，朱俊琦

（1.西安明德理工学院，陕西 西安 710124；2.西安西谷微电子有限责任公司，陕西 西安 710124）

0 引言

声学扫描显微镜检查（SAM）作为一种无损探伤的手段已被国内外普遍应用于保证塑封元器件的高可靠性方面。SAM是利用声波在不同介质中声阻特性不同，接收到的回波时间和范围不同的原理，从而检测出塑封元器件内部的分层、空洞和裂纹等，以便在元器件筛选时剔除有缺陷的器件。然而，由于国内外关于SAM的标准存在许多差异，相同的缺陷表征，依据不同的标准可能会得到不同的结论。因此，标准之间的差异不仅会对分析元器件造成一定的困扰，而且还会对进口元器件的使用带来一定的争议。

1 国内外相关标准比对

1.1 国内关于声学扫描显微镜检查的相关标准及其存在的问题

国内关于SAM的标准有GJB 4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》和GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》。

GIB 4027A-2006工作项目1103第2.4条是目前国内进行SAM的最主要的依据。其对SAM涉及到的检查项目和缺陷判据进行了详细的说明，但存在以下问题。

a）GJB 4027A-2006中检查项目与缺陷判据不能完全对应。缺陷判据中a）、b）、c）和d）条检查的是元器件包封层的内部缺陷，而检查项目中指出的需要检查的6个区域均未涉及到元器件包封层的内部界面。

b）GJB 4027A-2006工作项目1103主要针对的是塑封半导体集成电路，其针对的是比较传统的塑封电路。现如今，LGA、 BGA和倒封装等特殊封装器件已成为常态，而针对这些器件国内还没有相关的SAM标准判据。……