沈涪 ，钱竹平，郭茂玉

（1.华丰企业集团有限公司，四川 绵阳 621000；2.安徽富源电子科技有限公司，安徽 蚌埠 233000）

玻璃封接电连接器是连接器中重要的品种之一，与其他连接器相比具有较高的气密性和电绝缘性能,主要应用在航空航天、深海探测等领域。随着近年来电子产品需求量增加，这类具有高可靠电气性能的电连接器使用范围不断扩大，被广泛应用在汽车工业、轨道交通、舰船、通信、医疗器材等高端军民用配套项目中。

由于电镀前加工工艺的特殊性，特别是玻璃烧结工艺过程中需要控制的因素较多，稍有不慎就会给电镀加工留下隐患，因此玻璃封接电连接器的电镀难度较高，电镀合格率往往比其他类型电连接器低。长期以来，电镀过程中最常见的问题主要有镀后气密性下降、电绝缘性不合格、接触体耐蚀性差等。通过对这几项问题进行原因分析和长期生产验证，笔者总结归纳出相应的影响因素，本文将对此进行介绍，以供同行参考。

1 电镀后气密性下降

该问题是指电镀前气密性检测合格的产品在电镀后气密性指标下降，分析后认为这主要是由玻璃烧结过程中的隐患造成的。

1.1 烧结前金属退火净化工序没做到位

为了避免封接时在金属与玻璃的界面处产生有害(密集串状)气泡，烧结前应在真空或气氛保护下于高温、湿氢中对金属零件进行退火和脱碳净化(又称高温烧氢)。该工序如果没做到位，在后续的封接和电镀过程中不仅会降低接触体强度，亦会导致慢性漏气。……