丁莉峰 ，陈冲艳，李强，尚芮泽，薛丁，袁进霞，牛宇岚

（1.太原工业学院化学与化工系，山西 太原 030008； 2.中北大学化学工程与技术学院，山西 太原 030051； 3.太原理工大学信息与计算机学院，山西 太原 030024）

Cu-Zn电镀合金在工业上应用广泛，是被研究最多的合金体系之一[1]。其氰化物电镀体系最早被工艺化，但是氰化物有毒，会污染环境，以及伤害实验人员。随着全球的环保意识逐渐增强，电镀铜锌合金逐渐转向一个无氰的时代。近年来电镀行业的无氰电镀[2]研究主要有EDTA体系[3]、山梨糖醇体系[4]、柠檬酸盐体系[5]、组氨酸体系[6]、甘氨酸体系[7]等。本文研究的是酒石酸盐体系，该体系成分简单、清洁，近年来不少学者都对该体系进行过研究。Amutha等[8]研究了该体系中电流密度、pH和温度对镀液分散能力和镀层的影响，得到一组最佳工艺参数。Rehim等[9-10]提出了另一种以氯化铵为添加剂的镀液组成与工艺技术，还研究了在直流电场上叠加正弦交流电对该电镀工艺的影响。Domínguez-Ríos等[11]通过对该体系的镀层进行分析，得出酒石酸盐浓度对铜锌离子沉积速率的影响规律。余向飞等[12]提出了一种稳定且分散能力和覆盖能力都好的酒石酸盐电镀铜锌合金的工艺。方舒等[13]研究了不同辅助配位剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。肖友军等[14]讨论了甲醇、亚铁氰化钾和2,2′-联吡啶作为添加剂对酒石酸钾钠体系镀液稳定性、镀层质量和沉积速率的影响。张颖等[15]发明了一种在玻璃钢基体上进行酒石酸盐体系电镀仿金Cu-Zn的工艺。……