陈正清 ，宋祥群 ，秦典成 ，纪成光 ，刘梦茹

（1.生益电子股份有限公司，广东 东莞 523127；2.广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心，广东 东莞 523127）

沉铜与电镀是印制电路板(PCB)生产的核心工艺，对电子产品的功能及可靠性有着重要影响[1-3]。PCB沉铜是先利用胶体钯对原本绝缘的孔壁进行活化，然后在环氧树脂表面将铜离子还原成铜单质并吸附于其上得到薄铜，为后续加厚铜做准备。电镀是利用电化学方法将薄铜增至一定的厚度，以实现PCB层间的电路导通[1-3]。

目前电子产品轻量化、高度集成化的趋势越来越明显，这就要求在增大PCB厚度的同时减小通孔的直径，以便留出更多空间供导体布线，即通孔的厚径比越来越大[1,3-4]。厚径比越大，电镀时通孔内药水的交换能力就越差，电镀变得愈加困难，失效风险随之加大[1,3-4]。对于厚径比在16∶1以上的PCB，小孔内镀层之间发生剥离是一种少见的失效形式，目前很少有这方面的研究报道。本文将对此展开失效分析，并根据分析结果优化电镀流程，为工程应用提供技术参考。

1 镀层剥离处的微观形貌

高厚径比PCB因孔内药水交换能力差，电镀时铜原子在板面的沉积速率远远高于在孔壁的沉积速率，且板面因电流密度分布不均，容易造成面铜厚度不均而影响线路蚀刻，故通常采用“一次沉铜→一次电镀→二次沉铜→二次电镀”的流程，即PCB在第一次电镀后旋转180°，再进行第二次电镀，以提升面铜均匀性，减小极差[5]。采用这种工艺时镀层之间容易剥离失效，其截面形貌如图1所示。……