董萌

（泰斗微电子科技有限公司，广东 广州 510663）

0 引言

半孔类器件，在终端表面贴装过程中，最易出现的问题就是半孔爬锡不良问题[1-2]，如图1所示，按照常规SMT工艺生产时，半孔类器件，常常会出现批次性或个别器件的半孔爬锡不良问题。该问题成为应用厂家贴装的主要痛点，会要求模块生产厂家进行相应问题回溯和追责。

图1 半孔爬锡不良现象

图2 城堡式器件IPC焊点标准

图3 城堡式器件半孔爬锡高度标准

在一段时间频繁出现客户通过对不良品同批次（2次，A,B两个批次样品）进行爬锡不良根因分析定位[3]。

（1）对A批次一系列失效样品和未使用的模块进行一系列分析发现：PCBA失效品上有少量半孔上锡不良，具体表现为爬锡高度不足，半孔内表面局部出现退润湿以及金层未溶解的现象。PCBA失效样品上孔内爬锡的边界区域大部分被助焊剂残留覆盖，覆盖区域除了C、O、Br、Si、Sn等元素之外，未见其它明显的污染元素，没有被助焊剂残留物覆盖的区域，金层未见明显的破损异常。从失效孔截面来看，有些孔内焊料和PCB焊盘之间以及焊料和孔壁之间均润湿良好，孔壁镍层未见明显的渗透性腐蚀，孔壁很长一段距离都有退润湿的现象（有IMC形成），但是很明显焊料量不足以支撑焊料爬满整个半孔，所以以上特征表明半孔爬锡高度不足与焊料量不足之间有一定的关系。一次回流失效的样品上多数失效孔内不上锡的区域均发现有明显的污染物，局部金层有明显的针孔。……