启迪

世界半导体贸易统计协会预计2023年中国国内存储芯片市场规模将达6492亿元，发展空间极为广阔，然而中国存储芯片的自给率仅为15.70%，这对于中国企业而言是一个巨大的机会。

在政府倡导集中精力解决一大批“卡脖子”技术的背景下，以集成电路为主业的东芯股份正在申请科创板IPO。

产品售价不断下滑

按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式，即相关厂商独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程;Fabless-Foundry模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless-Foundry模式，而东芯股份采取的是Fabless-Foundry模式。

东芯股份是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据，2019年存储芯片的市场规模继续领跑，行业销售额占集成电路整体销售规模比达到31.93%，与逻辑芯片并列市场第一。

从存储芯片产品来看，主要包括DRAM、NAND Flash和NOR Flash三种产品。根据中国产业信息网的信息，在2019年全球集成电路存储芯片市场中，DRAM是存储芯片领域最大细分市场，占存储市场规模的比例高达58%，NAND Flash约占40%左右的市场份额，NOR Flash占据1%的整体市场份额。由此来看，DRAM和NAND是集成电路存储芯片市场中的主流产品。

从东芯股份的产品结构来看，2020年，公司主要产品销……