黄翔宇

（中国电子科技集团公司第五十五研究所 江苏省南京市 210016）

1 引言

从晶体管问世至今，半导体技术的发展已有多半个世纪了，半导体芯片的集成化趋势继续遵循摩尔定律。光掩膜技术节点已经进入到5nm 时代。细线宽、高精度、高集成度、高效率的生产需求，将对半导体设备和工艺带来巨大的挑战。随着我国半导体产业的发展，以集成电路为例，微光刻技术是集成电路中最关键的技术。集成电路芯片的生产需要进行多次光刻。在集成电路生产中提高产量与降低成本的有效方法之一是尽量地利用硅片面积。由于测量、控制、对准等各种标记图形必须和集成电路芯片主图形同时参与工艺处理，光刻版上图形的布局[1]便极为关键和重要。

目前的光刻版布局是在EDA 软件基础上，由数据处理工程师进行图形布局。常用的软件有CATS 软件与Virtuoso 软件。但这些软件只提供了版图数据处理的基础功能，具体的布局仍然依赖于工程师的知识和经验。Ledit 软件提供C[2]和C++的程序开发接口，采用面向对象的编程方法，开发效率较高，本文采用C++对Ledit软件进行二次开发，实现STEP 光刻版自动排布。

2 STEP光刻版数据图形处理与布局

如图1 所示：该图为STEP 光刻版数据处理后的图形。版图主要由以下几部分组成：

（1）chip 芯片：由设计公司提供芯片图形，并由掩膜版制造公司对图形进行放大5 倍操作；

（2）光刻对准标记：根据流片公司光刻机型号，如ASMIL、NIKON 等在标准位置进行标记绘制，并进行人工多点坐标核验；……