赵旭，巩亚东，张伟健，韩冰

（1.东北大学 机械工程与自动化学院，沈阳 110819；2.辽宁科技大学 机械工程与自动化学院，辽宁 鞍山 114051）

颗粒增强金属基复合材料SiCp/Al 具有高强度-质量比、高耐磨耐腐蚀性、高热导率和低膨胀系数等优异的性能，应用于交通运输、航空航天、先进武器系统、光学精密仪器及电子行业等高技术领域。但是由于坚硬脆性增强颗粒SiC 和软质塑性基体Al 在力学属性方面存在显著差异，导致其加工性较差，属于典型的难加工材料，特别是应用于光学结构件、电子封装材料的高体积分数的SiCp/Al，阻碍了其广泛应用，因此对此类材料的加工性能开展深入研究具有重要意义[1-5]。

由于高硬度脆性SiC 颗粒导致车削、铣削过程中刀具磨削加剧和加工表面缺陷激增，磨削因其独特的优势已经成为可以创成SiCp/Al 高质量加工表面的有效加工方法。国内外学者对SiCp/Al 复合材料磨削进行了相关的研究，郑伟等[6]通过仿真研究SiCp/Al 复合材料磨削表面缺陷形成机理，SiC 颗粒破碎和剥离基体是表面缺陷形成的主要原因。叶鹏等[7]通过单颗粒磨削仿真分析了SiC 颗粒去除方式和表面缺陷成因，并通过单因素和正交试验分析加工参数对表面粗糙度的影响规律。ILIO 等[8]的研究结果表明，普通磨料砂轮比超硬磨料砂轮具有更好的磨削性能，砂轮切削性能降低的主要原因是砂轮工作表面堵塞，而不是由硬脆SiC 颗粒引起的磨粒钝化。THIAGARAJAN等[9]对SiCp/Al 复合材料的外圆磨削性能进行了研究，得出磨削参数和SiC 颗粒含量对磨削力、表面粗糙度的影响规律。……