向枫，吴道新，匡尹杰，肖忠良，蒋峥瑾，聂国勇

（1.长沙理工大学 化学与食品工程学院，长沙 410014；2.长沙利洁环保科技有限公司，长沙 410006）

印制电路板（简称PCB）作为组装电子元器件的支撑载体，在电子信息产业中发挥着十分重要的作用。随着电子产品不断朝着小型化、轻量化、高速化、多功能化的方向发展，PCB 行业对于高精度、高密度电路板的关注度越来越高[1-2]。在其线路制作工艺中，蚀刻是进行图形转移后，实现线路图形至关重要的一道工序，直接决定了产品的质量水平和成品率，控制好蚀刻过程是确保整个PCB 质量和性能的关键。

自20 世纪60 年代以来，蚀刻液经过了多种类型的更新与改进，主要包括氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、硫酸/铬酸蚀刻液、硫酸/过氧化氢蚀刻液、碱性氯化铜蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液等。由于酸性氯化铜蚀刻体系具有蚀刻速度快、稳定性好、蚀刻均匀、侧蚀小、易再生等优点，适合加工高精密印制电路板，是目前应用最广泛的蚀刻液，其主要成分包含CuCl2、HCl 和NH4Cl[3-6]。在蚀刻过程中，蚀刻药液经过喷头均匀地喷淋到铜箔表面，药水中的Cu2+与没有蚀刻阻剂保护的铜箔发生氧化还原反应，从而将不需要的铜反应掉，露出的基材再经过剥膜处理后，使线路成型。

水平蚀刻时，蚀刻液不仅在垂直方向与铜箔发生反应，产生纵向腐蚀，也会在铜箔的横向方向与其接触，产生横向腐蚀。随着蚀刻时间的增加，侧蚀就会越加严重，线路的蚀刻因子也会随之减小，信号传输的可靠性就会变差[7-8]。……