韩振 戴军 任浩

基金项目：国家自然科学基金项目“多层次网络促动、知识异质度与企业持续创新能力研究”（71272048）;江苏高校哲学社会科学基金项目“中国制造2025背景下制造业实施反向服务外包的现状、问题及对策研究”（2018SJA1926）。

韩振，同济大学经济与管理学院博士研究生。

在国际贸易保护主义有所抬头的背景下，中兴、华为遭美制裁等事件表明：对芯片技术反向外包影响因素进行分析并找寻相关对策极为重要。就分析方法而言，由于模糊层次分析方法受主观影响大、一致性判別存在困难等原因，需要用改进的布谷鸟模糊层次分析法对芯片技术反向外包影响因素加以实证评估并进行重要性排序。就应对策略来说，国际贸易磋商、顶层设计与基层设计相结合、注重芯片人才培养、“一带一路”倡议联盟等，皆是需要考量的重要因素。

反向外包; 贸易保护; 商业壁垒; 价值链

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一、 引 言

反向外包（Reverse Outsourcing， RO）是指发展中国家作为离岸外包发包方，采取雇佣发达国家技术人员，向发达国家进行技术发包，在发达国家建立子公司、离岸中心或并购发达国家企业等的一系列外包行为。例如：我国的一些高新技术企业中兴通讯、华为等公司，一直向欧美发达国家的博通、高通、英特尔等企业实施芯片技术反向外包（Chip Technology Reverse Outsourcing， CTRO）贸易业务。在CTRO贸易流程中，中国发包方企业可自主选择自身所需要的产品与服务模块或流程，这不但可以获得高质量的商品与服务，还可以通过“技术溢出效应”“投入—产出效应”产生的高技术密集度的生产率来提升红利，以较低的学习成本迅速完成“逆向工程”。……