王娟梅，林育阳，武 宏，杨聪斌，王 兴，仝晓楠，高 源

(1.陕西省机械研究院，陕西 咸阳 712000； 2.陕西华夏粉末冶金有限责任公司，陕西 咸阳 712000; 3.西安建筑科技大学 机电工程学院，陕西 西安 710055)

0 引 言

目前国内在硅板、石英玻璃、半导体和BGA封装加工行业[1]，采用的金刚石锯片厚度一般在0.30 mm左右，其加工工艺是：配料-热压成型-双面磨削-线切割内外圆-成品。双面预留磨削厚度0.05 mm以上，由于密度不均匀等原因，加工废品率居高不下。国外锯片工业比我国发展早，由于基础工业配套技术较高，所采用的金属材料和金刚石品质优越，整体技术优于我国，锯片厚度控制在0.20 mm左右，但成品厚度在0.10 mm以内的未见报道。随着超薄金刚石锯片生产技术的不断提高，不仅要求锯片切削性能优异，而且要求锯片厚度控制在0.15 mm左右，这样可以大大降低锯片制造成本，同样可以为客户节约大量的原材料成本，并且可以为客户制造出高附加值的新产品。因此，超薄金刚石锯片必将成为硅板、石英玻璃、半导体加工领域的发展趋势[2-5]。

笔者通过对金刚石锯片的原材料配方进行调整，并采用粉末冶金技术工艺，经均匀混合、温模成形、热压烧结及后续精密加工，制备出了超薄金刚石锯片产品，解决了锯片成型一次性厚度可以控制在0.12～0.15 mm，实现锯片厚度成品控制在0.10 mm左右，大大降低锯片制造成本。

1 超薄金刚石锯片的技术工艺分析

1.1 产品精度要求

产品的几何尺寸和精度要求应符合产品图样要求，如图1所示。

图……