宋言*，林毅

（江西铜业技术研究院有限公司，江西 南昌 330500）

电解铜箔主要应用于覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)、锂离子电池等领域。当今电子行业快速发展，电解铜箔需求量日益增加，要求也愈发提高，高延展、高抗抗、超薄、低轮廓等优质铜箔的应用前景更加广阔[1-3]。添加剂的组分和合理的工艺条件是影响电解铜箔的两个主要因素，先进的工艺及设备与合理的添加剂组合才能生产出高性能且稳定的铜箔[4-5]。

选择合理的添加剂和工艺条件可以改变铜箔的物理性能，如抗抗强度、断裂总延伸率、粗糙度等，制备出符合要求的各种铜箔[6-7]。而合适的工艺条件是生产优质电解铜箔的重要保障[8-9]。本文对电解铜箔的部分工艺条件进行了研究，包括温度、流速、钛板粗糙度及砂磨方式、后处理温度及摆放方式等。

1 实验

1.1 试样制备

在自制的20 L 电解槽中实施直流电沉积，选用尺寸稳定的镀铱钛阳极板和工业纯钛阴极板。钛阴极四周用PTFE(聚四氟乙烯)胶带包裹，获得阴极暴露面积为150 mm × 180 mm，生产工艺为：Cu2+90 g/L，浓硫酸105 g/L，Cl-20 mg/L，温度53 °C，电流密度60 A/dm2，流速6 m3/h。

1.2 测试方法

用JSM-6510 型扫描电镜分析铜箔毛面的组织形貌，用SMN 268 智能型光泽度仪测量毛面光泽，用MarSurf M300C 粗糙度仪测试毛面粗糙度，用RGM-6005 型微机控制电子万能试验机参照IPC-TM-650标准测抗抗强度和断裂总延伸率，用梅特勒XS204 电子天平称量固定尺寸铜箔的质量后换算成厚度。

2 结果与讨论

2.1 电解液温度对电解铜箔的性能的影响

电解液温度不仅对铜箔的电沉积反应过程、反应速率等有很大影响，而且对添加剂的效果也有很大作用。……