张小春，李宗沅*，赵鹏，吴正旭，陈伟健，翁行尚

（广东省科学院化工研究所，广东省工业表面活性剂重点实验室，广东 广州 510665）

随着精密印制电路板(PCB)制作表面平整化、薄型化和无铅化，提供高可焊性、优良平整度、低成本、无铅的铜表面涂覆工艺成为发展的必然趋势[1-5]。有机助焊保护膜(OSP)工艺受到业界重视并得到广泛应用，此技术是通过将裸铜印制板浸入一种专用化学品中，经过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2 ～ 0.5 μm 的致密的憎水性有机金属保护膜。这层膜令铜面与空气隔绝，保护铜面不被氧化，在后续的电子零件组装焊接前又能够被稀酸或助焊剂快速地去除[6-8]。

为了满足印制电路板制作无铅化的要求，焊料温度高达260 °C，必须提高有机助焊保护膜的耐热性，而以苯并咪唑为主成分形成的有机膜不能抵抗260 °C，因此需要研制一种新的耐高温有机助焊保护剂。

影响OSP 膜耐热性的主要因素是成膜剂种类，也与其厚度直接相关，决定膜厚的因素又与配方和应用条件紧密相关[9]。为了得到耐高温、厚度均一、可焊性好的OSP 膜，笔者使用2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑(简称bmz24)作为主成膜剂，开展了有机助焊保护剂配方和应用条件的研究，通过膜厚和外观初步筛选出符合应用要求的OSP 配方，再通过应用性能测试对其进行验证。

1 实验

1.1 配方筛选

试剂：2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑(工业级)，广东金柏化学有限公司；甲酸(化学纯)、乙酸(化学纯)、 正庚酸(98%)，阿拉丁试剂；氨水(25%)，西陇化工股份有限公司；……